SPIマシン

• 5MP HD カメラ:5- メガピクセルの産業用カメラとサラウンド RGB 光源を組み合わせて、鮮明で影のないはんだペースト画像を確保し、正確な測定の基礎を築きます。
• ミクロン-レベルの測定機能:S1 は高度な画像処理を備えており、高さ測定精度 1 μm を実現します。
• 信頼性の高い再現性:面積、体積、高さなどの重要なパラメータの再現性と再現性（R&R）指標が 10% 未満であるため、長期にわたる生産の信頼性が保証されます。-

迅速かつ効率的なはんだペーストの欠陥分析

• 包括的な 2D 検査:はんだペーストの領域、オフセット、形状、連続的な錫電着を効率的に検出し、不十分なはんだ、過剰なはんだ、位置ずれ、ブリッジなどの欠陥を迅速に特定します。
• 超高速の処理速度:強力な画像アルゴリズムにより、単一フレームの処理が 0.7 秒未満で実現され、高速 SMT 生産ラインのサイクル時間の要求に応えます。-

インテリジェントなソフトウェア システムと簡素化されたプログラミング

• クイックプログラミングモード:ガーバーおよび CAD データのインポートによる自動プログラミングをサポートすると同時に、セットアップを大幅に合理化するオフラインおよび手動プログラミング オプションを提供します。
• ユーザーフレンドリーなインターフェース:{0}グラフィカル ユーザー インターフェースを備えており、ワンクリックで中国語と英語のシステムを切り替えることができるため、直感的な操作と簡単な習得が保証されます。{0}

• 包括的な SPC サポート:オフライン SPC 分析を有効にし、体積、面積、高さ、オフセットなどの重要なパラメータの生産傾向をモニタリングするためのリアルタイム レポートを提供します。{0}
• データのトレーサビリティ:品質トレーサビリティ、プロセス改善、顧客レポートのために、検査データと管理図を Excel または JPG/BMP 画像形式に簡単にエクスポートできます。

高速で安定した自動機械プラットフォーム

• 高性能サーボ ドライブ:X/Y プラットフォームは高性能 AC サーボ モーター システムによって駆動され、最大移動速度 600 mm/s で動作の精度と安定性を保証します。{0}
• 完全に自動化された転送:SMEMA標準プロトコルに準拠した自動基板ロード/アンロードシステムを備えており、あらゆるSMT自動生産へのシームレスな統合を可能にします。