リフロー炉とは何ですか?
リフロー オーブンは、表面実装電子部品をプリント基板（PCB）にはんだ付けするために使用される機械です。{0}制御された加熱および冷却プロセスを使用してはんだペーストを溶かし、コンポーネントと基板の間に強力な電気的接合を形成します。業務用オーブンは多くの場合、コンベヤー ベルトを備えた長いトンネルのような機械ですが、テストやプロトタイプ作成には小型バージョンも利用できます。
リフローオーブンの利点と特徴
NeoDen 完全熱風リフローはんだ付け: 正確な温度制御により、完璧な 0201/BGA はんだ付け品質を保証します
1.特許取得の均一温度加熱技術
IN8C と IN12C はどちらも独自の特許取得済みの「均一加熱プレート」設計を特徴とし、IN6 は完全な熱風対流を採用しています。-これにより、オーブン内の温度分布が均一になり、優れたはんだ付け性能が実現します。
はんだ付けの一貫性: 温度変化によるはんだ付けへの影響を排除し、製品の歩留まりを保護します。
2. 高精度 PID 制御-
高感度温度センサーとインポートされたチップ制御システムは、±0.5% という超高い温度制御精度を達成し、安定した温度プロファイルを保証します。-
プロセスの信頼性: 複雑で温度に敏感なコンポーネントのはんだ付けに堅牢な保証を提供します。{0}}
3. 統合されたエコ-設計
内蔵のはんだヒューム濾過システムは、外部の排気装置を必要とせずに有害なガスを効果的に除去し、ハイエンドの環境基準を満たしています。-環境-に優しく、健康-に配慮: 作業場の汚染を軽減し、機器の設置を簡素化します。
4. ウルトラ-マルチ-ゾーン構成
12 ゾーン (IN12C) から 20 ゾーン (T20L) まで拡張された加熱ゾーンを提供し、複雑な高密度 PCB のはんだ付け温度曲線に完全に適応し、生産の柔軟性を高めます。-
-高品質のはんだ付け: 正確な温度曲線制御により、コールドはんだ接合やトゥームストーンなどの欠陥が効果的に排除され、大型で複雑な基板に最適です。
5. 優れた横方向温度差制御
独自の加熱モジュール設計と独立した空気循環により、PCB 表面温度の偏差はわずか ±2 度であり、業界をリードするオーブン温度の均一性を実現します。-
高歩留まり: 大きな基板であっても、コンベア ベルト上のさまざまな位置にあるコンポーネントの一貫したはんだ付け結果を保証します。
6. 堅牢なエネルギー効率管理
内部炉室は断熱材を備えたステンレス鋼構造を採用しており、熱損失を効果的に防止し、動作電力消費を削減し、長時間動作時の低エネルギー使用量を実現します。
コスト削減: グリーン製造のトレンドに合わせて、長期的な電気代を大幅に削減します。{0}}
7. インテリジェンスと安全性
すべての温度ゾーンと冷却ゾーンにわたって調整可能な気流速度と、自動制限安全保護が組み合わされて、オペレーターの安全が確保されます。
ユーザー-フレンドリーで安全: 信頼性の高い安全保証を提供しながら、多様な溶接プロセス要件に柔軟に対応します。
グローバル サポートとライフタイム サービス: NeoDen は、すべてのマシンに対して生涯テクニカル サポートと定期的なソフトウェア アップグレードを提供します。
迅速な対応: 8 時間以内に顧客のリクエストに対応し、24 時間以内にプロフェッショナルなソリューションを提供することに尽力し、生産の継続性を確保します。
リフロー炉の用途
NeoDen リフロー オーブンの全シリーズは、小規模バッチの研究開発から大規模生産まで、SMT 要件を満たします。{0}{1}{1}
NeoDen は、コンパクトなデスクトップ ユニットから産業グレードの大型機器に至るまで、包括的なリフロー ソリューションを提供します。{0}マルチゾーン設計 (5 ～ 20 ゾーン) と熱風対流技術を特徴とし、PCB のはんだ付け品質と生産効率を確保します。-
1. コンパクト/卓上リフローオーブン (5 ゾーン / 6 ゾーン NeoDen IN6)
コアアプリケーション:
プロトタイピングと小規模バッチ生産: 研究機関、エレクトロニクス研究所、新興企業、愛好家に最適で、迅速なプロトタイピングと柔軟な小規模バッチ SMT 生産が必要です。-
教育とトレーニング: 大学や専門学校における SMT はんだ付け技術の完璧な教育および実験装置。
-予算に優しいエントリー ポイント: 予算は限られているものの、安定したはんだ付けパフォーマンスが必要なお客様にとって好ましい選択肢です。
IN6 製品アプリケーションの利点 (6 ゾーン モデルの例):
優れたパフォーマンスを備えた完全な熱風対流:- 完全な熱風対流を利用して、優れたはんだ付け結果を実現します。
高い安定性の温度制御: ±0.2 度以内の温度を維持し、信頼性の高いはんだ付けプロセスを保証します。
2. 中-レンジ/高-精度リフロー オーブン (8 ゾーン NeoDen IN8C)
主要なアプリケーション シナリオ:
-中小企業向けの高需要 SMT: 高い精度、信頼性、複雑なコンポーネントの取り扱いを必要とする小規模から中規模の SMT 生産ラインに適しています。--
複雑な電子部品アセンブリ: タイムリーで包括的なデータ フィードバックを提供しながら、あらゆる複雑な電子製品を処理できます。
精密コンポーネントのはんだ付け: 0201 などの小型コンポーネントや、BGA/QFP/QFN などの複雑なチップのはんだ付けを簡単に処理します。
IN8C 製品アプリケーションの利点 (8 ゾーン):
高精度と柔軟性: 8 ゾーン (上部 4 ゾーン/下部 4 ゾーン) 設計により、はんだ付けの品質を確保するために、より詳細な温度曲線制御が実現します。
インテリジェントな温度制御とモニタリング: プロフェッショナルな 4 チャンネル基板表面温度モニタリング システムにより、スマートな制御とリアルタイム測定が可能になります。
低エネルギー消費と高効率：独自の加熱モジュール設計により、高い熱補償効率と低消費電力が特徴です。動作には標準的な家庭用電力で十分であり、年間の節約で 2 台目の IN8C ユニットのコストをカバーできる可能性があります。
3. プロフェッショナル/中量～大容量リフロー オーブン（12 ゾーン NeoDen IN12C）-～-
主要なアプリケーション シナリオ:
プロフェッショナル SMT 生産ライン: 優れたはんだ付けの安定性と一貫性が求められる専門の SMT 組立工場での中量産から大量生産に最適です。--
高負荷の連続運転: 12- ゾーン (上部 6 つ/下部 6 つ) の設計により、拡張された加熱ゾーンと安定した温度制御が提供され、連続した高強度の生産需要に適しています。
高-標準の複雑な PCB: 0201 コンポーネントや BGA/QFP/QFN などの複雑なチップのはんだ付けにも同様に熟達しています。拡張された温度ゾーンにより、複雑な PCB 設計の熱プロファイルが最適化されます。
IN12C 製品の利点 (12 ゾーン):
高精度の温度ゾーン制御: 12 のゾーンにより、カスタム温度プロファイルの柔軟性が向上し、要求の厳しいはんだ付け仕様への準拠が保証されます。
工業用-グレードの品質とエネルギー効率: 独自の加熱プレート設計と最適化されたフラックスヒューム濾過システムにより、動作消費電力を削減しながら高性能を実現します。
メンテナンスの簡素化: ステンレススチール製のメッシュ チェーン トラックはメンテナンスや定期的な注油が不要で、操作の複雑さと使用コストが削減されます。
4. 工業用-グレード/大量生産-リフロー オーブン (20 ゾーン NeoDen T20L)
主要なアプリケーション シナリオ:
大規模な SMT 生産施設: 大手電子機器メーカー、EMS プロバイダー、その他の大容量、高効率の生産環境に最適です。-
超大型 PCB と高スループット: ベルト幅 400 mm、最大速度<1200mm/min, specifically engineered for mass-scale, high-throughput production and large-format PCB soldering.
優れた温度制御精度: 20 の温度ゾーン (モデル-固有) により、業界をリードする温度プロファイル管理が実現され、最高のはんだ付け品質基準が保証されます。-
NeoDen T20L 製品の利点 (20 ゾーン):
高速、高スループット: 非常に速いコンベア速度と幅広のベルトにより、SMT ラインのスループットが大幅に向上します。
プレミアム温度管理: 最大 20 の温度ゾーンにより、最も正確な温度曲線のセグメント化と制御が可能になり、最も複雑で厳格なはんだ付けプロセス要件を満たすことができます。
堅牢な耐久性: 大型の機械寸法 (長さ 4.8 メートル) と 800 KG の正味重量は、工業用グレードの頑丈さと安定性を反映しており、長期の連続運転に適しています。{2}}
よくある質問
Q: NeoDen IN シリーズに使用されている加熱技術とは何ですか?
A: NeoDen IN シリーズ リフロー オーブンは、アルミニウム合金の熱伝導と組み合わせたニクロム線加熱を使用し、安定した均一な熱分布を保証します。
Q: NeoDen IN シリーズ リフロー オーブンは高温鉛フリーはんだペーストをサポートしていますか?{0}}
答え: はい
Q: リフロー炉は CE 証明書を持っていますか?
A: IN6、IN8C、IN12C は TUV NORD の CE を取得しています。
Q: IN6 と T962A の違いは何ですか?
A: 1. 加熱方法: IN6 は熱風リフローオーブン、T962A は IR リフローオーブンです。
2. コントロール画面: IN6 フルカラー画面、T962A LCD ディスプレイ。
3. 保証期間: IN6 保証 2 年、T962A 保証 1 年
4. ファイルストレージ: IN6 ファイル数量 16 個、T962A ファイル数量 0
5. はんだ煙フィルタリング: IN6 はい、T962A いいえ。
6. ダブル-サイズのPCBサポート: トラック伝送が可能なIN6C、T962Aはサポートなし
Q: NeoDen リフロー オーブンは両面 PCB ボードをサポートしていますか?{0}}
A: トラック伝送を備えた A5、IN6C、IN8C、IN12C は両面 PCB ボードをサポートしています。-
IN6 メッシュ チェーン付き、両面 PCB ボードには適していません-
中国の大手リフローオーブンメーカーおよびサプライヤーの 1 つとして、当社は優れた品質の幅広い製品を提供しています。当社の工場から競争力のある価格でハイグレードなリフロー オーブンをご購入ください。-当社の製品にご興味をお持ちいただきありがとうございます。