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選択ウェーブはんだ付け装置のメンテナンス
選択ウェーブはんだ付け装置のメンテナンス 選択ウェーブはんだ付け装置には、通常、フラックス噴霧モジュール、予熱モジュール、およびはんだ付けモジュールの 3 つのメンテナンス モジュールがあります。1. フラックススプレーモジュールのメンテナンスとメンテナンス フラックススプレーは、各はんだ接合部に選択的に適用されます。続きを読む -
共通用語のSMT生産補助材料
SMT実装生産プロセスでは、SMD接着剤、はんだペースト、ステンシル、その他の補助材料を使用する必要があることが多く、これらの補助材料はSMTアセンブリ生産プロセス全体で、製品の品質、生産効率に重要な役割を果たします。1. 保存期間（棚...続きを読む -
認定された PCB はどのような条件を満たす必要がありますか?
SMT 処理では、処理を開始する前に PCB 基板が検査およびテストされ、PCB の SMT 生産要件を満たすように選択され、不適格な場合は PCB サプライヤーに返却されます。PCB の特定の要件を参照することができます。 IPc-a-610c 国際世代...続きを読む -
PCBA回路基板を設計する際に注意すべき点は何ですか?
1. 標準コンポーネントは、さまざまなメーカーのコンポーネントのサイズ公差に注意する必要があります。非標準コンポーネントは、コンポーネントの実際のサイズ、パッドグラフィックスおよびパッド間隔に従って設計する必要があります。2. 高信頼性回路の設計範囲を広げる必要がある続きを読む -
PCBAの工程管理と品質管理の6大ポイント
PCBAの製造プロセスには、PCB基板の製造、部品の調達と検査、チップの加工、プラグインの加工、プログラムのバーンイン、テスト、エージングと一連のプロセスが含まれており、サプライチェーンと製造チェーンは比較的長く、1つのリンクに欠陥があると原因となります。たくさんの...続きを読む -
PCB 基板の材料分類
プリント基板に使用される基板には多くの種類がありますが、大きく分けて無機基板材料と有機基板材料の2つに分類されます。無機基板材料 無機基板は主にセラミック板であり、セラミック回路基板材料は96％アルミナであり、...続きを読む -
プリント基板の手はんだ付け時の注意事項
PCBAの加工工程では、リフロー炉やウェーブはんだ付け機によるバッチはんだ付けに加え、製品全体を生産するためには手作業によるはんだ付けも必要となります。手動PCBAはんだ付けを行う際に注意が必要な事項: 1. 静電気リング、ヒューマ...続きを読む -
SMT コンポーネントの脱落の原因は何ですか?
PCBA の製造プロセスでは、さまざまな要因により部品の脱落が発生します。その場合、多くの人は、PCBA の溶接強度が十分ではないことが原因ではないかとすぐに考えるでしょう。部品の落下と溶接強度には非常に強い関係がありますが、他にも多くの理由があります...続きを読む -
ステンシルプリンターは何をするのですか?
I. ステンシル プリンタの種類 1. 手動ステンシル プリンタ 手動プリンタは、最もシンプルで安価な印刷システムです。PCB の配置と取り外しは手動で行われ、スキージは手動で使用することも、機械に取り付けて使用することもでき、印刷操作は手動で行われます。プリント基板と鋼板の平行度が一致しています...続きを読む -
両面基板のはんだ付け技術
両面基板の特性 片面基板と両面基板の違いは銅の層数が異なります。両面回路基板は銅の両面にある基板で、穴を通して接続の役割を果たすことができます。片面...続きを読む -
SMB 設計の 9 つの基本原則 (II)
5. コンポーネントの選択 コンポーネントの選択では、PCB の実際の面積を十分に考慮し、可能な限り従来のコンポーネントを使用する必要があります。コストの増加を避けるために、やみくもに小型部品を追求するのではなく、IC デバイスはピンの形状とフットスパナに注意を払う必要があります。続きを読む -
SMB デザインの 9 つの基本原則 (I)
1. コンポーネントのレイアウト レイアウトは電気回路図の要件とコンポーネントのサイズに従っており、コンポーネントは PCB 上に均等かつ整然と配置されており、機械の機械的および電気的性能要件を満たすことができます。レイアウトが合理的かどうか...続きを読む
