ニュース

  • PCBA を輸送および保管するにはどうすればよいですか?

    PCBA を輸送および保管するにはどうすればよいですか?

    PCBAの品質を確保するには、PCBAの配置とプラグイン機能テストの各処理リンクを厳密に管理する必要があり、PCBAの輸送と保管も例外ではありません。適切でないと、次のような問題が発生する可能性があります。
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  • LED Expo Mumbai 2022 展示会

    LED Expo Mumbai 2022 展示会

    NeoDen インドの販売代理店である ChipMax は、LED Expo Mumbai 2022 展示会に参加します。ブースで初めての体験を歓迎します。 ブース番号: J12 日付: 2022 年 5 月 19 ~ 21 日 都市: ムンバル Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expoムンバイ 2022: イベント プロフィール LED Expo Mumbai 2022 はインドで唯一の...
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  • 自動ウェーブはんだ付けの利点は何ですか?

    自動ウェーブはんだ付けの利点は何ですか?

    高生産性の鉛フリープロセス要件に適しています。自社開発の第10世代インテリジェント制御ソフトウェア、プロセス作成、曲線チャート、製品技術、自動加熱機能。機器の騒音は60デシベル以下です。自動位置決めスプレーと錫スプレー
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  • IC パッケージ内に構造を迅速に作成する新しい方法

    IC パッケージ内に構造を迅速に作成する新しい方法

    最新の SPB 17.4 リリースでは、Allegro® Package Designer Plus ツールが配線技術に新たな展開をもたらします。柔軟性が高まり、さまざまな用途に適用できるため、「オーバーホール構造」という一般的な概念が「構造」という名前に変更されました。 ..
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  • SMT にフルキャリアを備えたリフロー オーブン トレイが必要な理由は何ですか?

    SMT にフルキャリアを備えたリフロー オーブン トレイが必要な理由は何ですか?

    SMTリフロー炉はSMT工程に欠かせないはんだ付け装置であり、ベーキング炉を組み合わせたものです。その主な機能は、ペーストはんだをリフロー炉に入れることです。はんだは、SMD コンポーネントや回路基板を作成した後、高温で溶けます。
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  • PCB設計を最適化するには?

    PCB設計を最適化するには?

    1. ボード上のプログラム可能なデバイスを確認します。ボード上のすべてのデバイスがシステム内でプログラム可能であるわけではありません。たとえば、並列デバイスでは通常、これを行うことは許可されていません。プログラマブル デバイスの場合、設計を維持するには ISP のシリアル プログラミング機能が不可欠です。
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  • 高周波回路の4つの特徴

    高周波回路の4つの特徴

    この記事では、RF 回路の 4 つの基本特性を RF インターフェイス、小さい期待信号、大きい干渉信号、隣接チャネルからの干渉の 4 つの側面から説明し、PCB 設計プロセスで特に注意が必要な重要な要素を示します。~のRF回路シミュレーション
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  • ウェーブはんだ付け作業のポイント

    ウェーブはんだ付け作業のポイント

    I. ウェーブはんだ付け機の温度制御 ウェーブはんだのノズル出口温度を指します。一般的な温度制御は230〜250℃で、温度が低すぎると、はんだ接合部が粗くなり、引っ張られ、明るくなくなります。誤はんだ、誤はんだの原因にもなります。気温が高すぎる…
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  • ウェーブはんだ付け機のワークフロー

    ウェーブはんだ付け機のワークフロー

    1. 回路基板にノークリーンフラックスをスプレーします。回路基板の完成した部品に挿入され、治具に埋め込まれます。接続装置の入り口にある機械から一定の傾斜角と伝送速度まで埋め込まれます。ウェーブはんだ付け機に入れて...
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  • SMT X 線装置は何をするのですか?

    SMT X 線装置は何をするのですか?

    SMT X線検査機の応用 - チップの検査 チップ検査の目的と方法 チップ検査の主な目的は、生産工程における製品の品質に影響を与える要因をできるだけ早期に検出し、許容範囲外のバッチ生産を防止することです。修理とスクラップ。この...
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  • よくある PCB 設計の間違いにはどのようなものがありますか?

    よくある PCB 設計の間違いにはどのようなものがありますか?

    すべての電子機器の不可欠な部分として、世界で最も人気のあるテクノロジーには完璧な PCB 設計が必要です。ただし、プロセス自体がまったく異なる場合もあります。高度かつ複雑なため、PCB 設計プロセス中にエラーが発生することがよくあります。基板の手直しは生産の遅れにつながる可能性があるため、...
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  • 埋め込みコンデンサとは何ですか?

    埋め込みコンデンサとは何ですか?

    埋め込みキャパシタプロセス いわゆる埋め込みキャパシタンスプロセスは、プロセス技術の内層で通常の PCB 基板に埋め込まれた特定のプロセス方法を使用する特定の容量性材料です。この材料は静電容量密度が高いため、電力を再生することができます。
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