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抵抗器のパラメータとは何ですか?
抵抗器には多くのパラメータがあり、通常、値、精度、電力量が一般的に懸念されますが、これらの 3 つの指標が適切です。確かに、デジタル回路では、あまり細かいことに注意を払う必要はありません。結局のところ、内部には 1 と 0 しかありません。続きを読む -
IGBT ドライバ電流を拡張するにはどうすればよいですか?
パワー半導体ドライバ回路は、集積回路の重要なサブカテゴリであり、強力で、駆動レベルと電流を提供することに加えて、IGBT ドライバ IC に使用され、多くの場合、不飽和短絡保護、不足電圧シャットダウン、ミラー クランプなどの駆動保護機能を備えています。続きを読む -
プリント基板部品の変形防止取り付け
1. 補強フレームと PCBA の取り付け、PCBA とシャーシの取り付けプロセスでは、歪んだ PCBA または歪んだ補強フレームを直接または強制的に取り付け、変形したシャーシに PCBA を取り付けます。取り付けストレスにより、コンポーネントのリード線の損傷や破損が発生します。続きを読む -
PCBA 処理パッドが錫に載っていない理由分析
PCBA処理はチップ処理とも呼ばれ、より上位層はSMT処理と呼ばれ、SMD、DIPプラグイン、はんだ後テストおよびその他のプロセスを含むSMT処理、パッドのタイトルは主に錫にありません。 SMD加工リンク、基板の各種成分をたっぷり配合したペーストです。続きを読む -
PCB 基板を設計するにはどのような知識が必要ですか?
1. 準備 コンポーネント ライブラリと回路図の準備を含みます。PCB 設計の前に、まず回路図 SCH コンポーネント ライブラリと PCB コンポーネント パッケージ ライブラリを準備します。PCB コンポーネント パッケージ ライブラリは、PCB コンポーネントの標準サイズ情報に基づいてエンジニアが確立するのが最適です。続きを読む -
PCB レイアウト設計の考慮事項
生産を容易にするために、PCB ステッチでは通常、マーク ポイント、V スロット、プロセス エッジを設計する必要があります。I. スペルプレートの形状 1. PCB スプライシング ボードの外枠 (クランプ エッジ) は、PCB スプライシング ボードが後で変形しないように閉ループ設計である必要があります。続きを読む -
SMTマウンター装着ヘッドの分類は何ですか?
実装ヘッドは吸着ノズルとも呼ばれ、実装機のプログラム アプリケーションとコンポーネントの最も複雑かつ中心的な部分です。人に例えるなら人間の手に相当します。配置では、PCB ボード上に配置されたコンポーネントの処理アクションが必要になるため...続きを読む -
ピックアンドプレイスマシンのエラーを回避するには?
自動ピックアンドプレース機は、非常に精密な自動生産装置です。自動 SMT マシンの耐用年数を延ばす方法は、自動ピック アンド プレース マシンを厳密に保守し、対応する操作手順と自動 SMT マシンの関連要件を維持することです。続きを読む -
高速コンバータを使用する際に従うべき重要な PCB 配線ルールは何ですか?
AGND と DGND のグランド層は分離する必要がありますか?簡単な答えは、それは状況によるということであり、詳細な答えは、通常は分離されていないということです。なぜなら、ほとんどの場合、グランド層を分離してもリターン電流のインダクタンスが増加するだけであり、それによりさらに多くの影響が生じるからです。続きを読む -
チップ製造における 6 つの主要なステップとは何ですか?
2020 年には、世界中で 1 兆個を超えるチップが生産され、これは地球上の 1 人当たり 130 個のチップに相当します。それでも、最近のチップ不足は、この数がまだ上限に達していないことを示し続けています。チップはすでにこのような大きなサイズで生産可能ですが...続きを読む -
HDI回路基板とは何ですか?
I. HDIボードとは何ですか?HDIボード（高密度インターコネクタ）、つまり高密度インターコネクトボードは、マイクロブラインド埋め込みホール技術を使用した、比較的高密度の配線分布を備えた回路基板です。HDI ボードにはインナー ラインとアウター ラインがあり、ドリル加工を使用します。続きを読む -
MOSFETデバイス選定の3大原則
MOSFET デバイスの選択では、小型から N 型または P 型の選択、パッケージ タイプ、大型から MOSFET 電圧、オン抵抗など、さまざまなアプリケーション要件に至るまで、あらゆる要素を考慮して選択します。MOSFETデバイス選択の3大原則は以下の記事にまとめられていると思います...続きを読む
