SMT 処理では、処理を開始する前に PCB 基板が検査およびテストされ、PCB の SMT 生産要件を満たすように選択され、不適格な場合は PCB サプライヤーに返却されます。PCB の特定の要件を参照することができます。 IPc-a-610c 国際一般電子産業アセンブリ標準、以下は PCB の SMT 処理の基本要件の一部です。
1. PCB は平らで滑らかでなければなりません
PCB の一般的な要件は、平坦で滑らかであること、反りがないこと、またははんだペーストの印刷や SMT 機械の配置で亀裂などの重大な害が生じることがないことです。
2. 熱伝導率
リフローはんだ付け機やウェーブはんだ付け機には、通常 PCB を均一に加熱するための予熱エリアがあり、特定の温度に達すると、PCB 基板の熱伝導率が良くなり、不良品が少なくなります。
3. 耐熱性
SMT プロセスと環境要件の発展に伴い、鉛フリー プロセスも広く使用されていますが、溶接温度の上昇、PCB の耐熱性の要求が高くなり、リフローはんだ付けにおける鉛フリー プロセスの温度が上昇することも原因です。 217 ～ 245 ℃ に達し、持続時間は 30 ～ 65 秒であるため、一般的な PCB の耐熱性は摂氏 260 ℃、持続時間は 10 秒です。
4. 銅箔の密着性
外力によるプリント基板の脱落を防ぐため、銅箔の接着強度は 1.5kg/cm2 に達する必要があります。
5. 曲げ基準
PCB には特定の曲げ基準があり、一般に 25kg/mm 以上を達成する必要があります。
6. 良好な導電性
電子部品のキャリアとしての PCB は、部品間のリンクを実現し、PCB ラインに依存して導通するために、PCB は良好な導電性を備えているだけでなく、破損した PCB ラインを直接補修することはできず、製品全体の性能も低下します。大きな影響を与えることになります。
7.溶剤洗浄にも耐えられます。
生産中の PCB は汚れやすく、洗浄のために基板を水やその他の溶剤で洗浄する必要があることが多いため、PCB は気泡やその他の副作用を発生させることなく溶剤洗浄に耐えられる必要があります。
これらは、SMT 処理における認定 PCB の基本要件の一部です。
投稿日時: 2022 年 3 月 11 日