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SMT 実装処理スルーレートの重要性
管理者によって、22-02-17 に
SMT実装処理、スルー率は実装処理工場の生命線と呼ばれ、一部の企業は95%のスルー率に到達する必要があり、標準ラインに達しているため、スルー率の高低は実装処理工場の技術力、プロセス品質を反映しています。 、レートCを通じて...
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COFT 制御モードの構成と考慮事項は何ですか?
管理者による、22-02-15
自動車エレクトロニクス産業の急速な発展に伴う LED ドライバー チップの導入により、広い入力電圧範囲を備えた高密度 LED ドライバー チップは、外装の前後照明、室内照明、ディスプレイのバックライトなどの自動車照明に広く使用されています。LEDドライバーch...
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選択ウェーブはんだ付けの技術的なポイントは何ですか?
管理者による 22-01-22
フラックススプレーシステム 選択的ウェーブはんだ付け機のフラックススプレーシステムは、選択的はんだ付けに使用されます。つまり、フラックスノズルは、事前にプログラムされた指示に従って指定された位置まで動作し、基板上のはんだ付けが必要な領域のみにフラックスを塗布します(スポットスプレーとフラックススプレー)。リン…
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14 の一般的な PCB 設計エラーとその理由
管理者による、22-01-20
1. PCB にプロセスエッジ、プロセスホールがないため、SMT 装置のクランプ要件を満たすことができません。つまり、大量生産の要件を満たすことができません。2. PCB の形状が異質であるか、サイズが大きすぎる、小さすぎる場合は、機器のクランプ要件を満たすことができません。3. PCB、FQFP パッド周囲...
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はんだペーストミキサーのメンテナンス方法は?
管理者によって 22-01-18
はんだペーストミキサーは、はんだ粉末とフラックスペーストを効果的に混合することができます。はんだペーストを再加熱することなく冷蔵庫から取り出すことができるため、再加熱の時間が不要になります。また、水蒸気は混合プロセス中に自然に乾燥するため、吸水の可能性が低くなります。
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チップコンポーネントのパッド設計の欠陥
管理者による、22-01-14
1. 0.5mm ピッチ QFP パッドの長さが長すぎるため、ショートが発生します。2. PLCC ソケットのパッドが短すぎるため、誤はんだ付けが発生します。3. IC のパッド長が長すぎ、はんだペースト量が多いとリフロー時にショートが発生します。4. ウィングチップパッドが長すぎて、ヒールのはんだ充填に影響を与えます...
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PCBA仮想はんだ付け問題手法の発見
管理者による、22-01-12
I. 偽はんだが発生する一般的な原因は次のとおりです。 1. はんだの融点が比較的低く、強度が高くありません。2. 溶接に使用する錫の量が少なすぎます。3. はんだ自体の品質が悪い。4. コンポーネントピンには応力現象が存在します。5. 高解像度によって生成されるコンポーネント
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NeoDenからのお休みのお知らせ
管理者による、22-01-11
NeoDen の概要 ① 2010 年設立、従業員 200 名以上、敷地面積 8000 平方メートル以上工場 ② NeoDen 製品: Smart シリーズ PNP マシン、NeoDen K1830、NeoDen4、NeoDen3V、NeoDen7、NeoDen6、TM220A、TM240A、TM245P、リフロー炉 IN6、IN12、ソルダー ペースト プリンター FP2636、PM3040 ③ 10000+ の顧客の成功を収めています。
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PCB 回路設計における一般的な問題を解決するには?
管理者によって、2007 年 1 月 22 日に
I. パッドのオーバーラップ 1. パッドのオーバーラップ (表面ペーストパッドに加えて) は、穴あけプロセスで穴が重なることを意味します。これは、1 か所に複数の穴あけを行うため、ドリルビットの破損につながり、結果として穴が損傷することを意味します。 。2. 多層基板の 2 つの穴が重なる、穴など...
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PCBAボードのはんだ付けを改善する方法は何ですか?
管理者による、2005 年 1 月 22 日
PCBAの加工工程では生産工程が多く、品質上の問題が発生しやすいです。現時点では、製品の品質を効果的に向上させるために、PCBA溶接方法を常に改善し、プロセスを改善する必要があります。I. 温度と温度を改善します。
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回路基板の熱伝導率と放熱設計 加工性の要件
管理者による 21-12-31
1. ヒートシンクの形状、厚さ、面積の設計 必要な放熱部品の熱設計要件に従って、発熱部品のジャンクション温度、PCB 表面温度が製品設計要件を満たすようにする必要があります。 ...
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スリープルーフペイントをスプレーする手順は何ですか?
管理者による 21-12-30
ステップ 1: ボード表面をきれいにします。基板表面に油やほこり(主にリフロー炉プロセスで残ったはんだからのフラックス)が付着しないようにしてください。これは主に酸性の材料であるため、コンポーネントの耐久性やスリープルーフ塗料のボードへの密着性に影響を与えます。ステップ 2: 乾燥させます...
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