ニュース
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PCBAのクリーニングではどのような点に注意する必要がありますか?
PCBA 処理、SMT および DIP プラグインはんだ付けでは、はんだ接合部の表面にフラックス ロジンなどが残ります。残留物には腐食性物質が含まれており、上記の PCBA パッド コンポーネントに残留すると、漏れやショートを引き起こす可能性があります。製品の寿命に影響を与えます。残留物は…続きを読む -
チップマシンの高い材料投入速度に対する解決策は何ですか?
チップマシンの投入材料はチップマシン現象の悪い生産であり、さまざまなブランドのチップマシンの投入材料レートには妥当な範囲があり、妥当な範囲を超えているため、高い投入材料レートの問題を確認して解決する必要があります。一般装着機...続きを読む -
温度と湿度に敏感なコンポーネントの保管と使用
電子部品はチップ処理の主な材料であり、一部の部品は一般的に異なり、問題が発生しないように特別な保管が必要であり、温度や湿度に敏感な部品もその 1 つです。温度と湿度に敏感な部品の処理保管場所...続きを読む -
包装欠陥の分類 (II)
5. 層間剥離 層間剥離または接着不良とは、プラスチック シーラーとその隣接する材料の界面の間の剥離を指します。層間剥離は、成形されたマイクロ電子デバイスのどの領域でも発生する可能性があります。また、カプセル化プロセス、カプセル化後の製造段階などでも発生する可能性があります。続きを読む -
包装欠陥の分類 (I)
実装不良には主に、リード変形、ベースオフセット、反り、チップ割れ、剥離、ボイド、実装不均一、バリ、異物、硬化不完全などが含まれます。 1. リード変形 リード変形とは、通常、流動中に生じるリードの位置ずれや変形を指します。の...続きを読む -
プリント基板の製造
プリント基板の製造には 5 つの標準技術が使用されています。1. 機械加工: これには、標準的な既存の機械に加えて、レーザーやウォーター ジェット切断などの新技術を使用したプリント基板の穴あけ、パンチング、ルーティング穴が含まれます。底力の強さは・・・続きを読む -
BGAパッケージングプロセスフロー
基板または中間層は BGA パッケージの非常に重要な部分であり、相互接続配線に加えて、インピーダンス制御やインダクタ/抵抗/コンデンサの統合にも使用できます。したがって、基板材料には高いガラス転移温度 rS (約 17...) が必要です。続きを読む -
SMT マシンの空気圧が十分でない場合はどうすればよいですか?
SMT マシンを使用する人なら誰でも、圧力がマシンの非常に重要な部分であることを知っています。SMT マシンを使用するには、電圧だけでなく、それを使用するための圧力も必要です。場合によっては、ピック アンド プレース マシンに十分な圧力がかかっていないことがわかります。もしそこにいたらどうしよう...続きを読む -
セミコンコリア2023展示会
NeoDen 韓国正規代理店—- 3H CORPORATION LTD.新製品の小型デスクトップピックアンドプレイスマシン YY1 を展示会に出展しました。ブース C228 へようこそ。YY1 は自動ノズルチェンジャーを備えており、短いテープ、バルクコンデンサをサポートし、最大 2 つのコンデンサをサポートします。高さ12mmのコンポ...続きを読む -
NeoDen の最近のお客様の声
顧客 1: あなたの NeoDen YY1 が私たちのところに到着しました。とても満足しています =) 顧客 2: YY1 はとても良い機械です。1個の注文はどこに送れますか?YY1 ピック アンド プレース マシンは、その強みにより多くの SMT 業界の愛好家を魅了しており、問い合わせと販売の熱は絶えることがありません。で...続きを読む -
原因と解決策もわかるSMT印刷
SMT プロセスでは、立っている記念碑、ブリキ、空はんだ、偽はんだなど、いくつかの品質不良の問題が発生します。特定の問題を個別に分析する必要がある場合、品質低下の原因は多数あります。今日はSMT印刷の原因と原因をご紹介します...続きを読む -
SMT マシンでよくある問題と解決策
ピックアンドプレースマシンを使用する過程で、正常に動作できない状況に遭遇することがあります。電源プラグが差し込まれていない可能性があるため、電源の接続を確認してください。もちろん、問題がある可能性があります。電圧の問題、最大の問題は等価性です...続きを読む
