原因と解決策もわかるSMT印刷

SMT プロセスでは、立っている記念碑、ブリキ、空はんだ、偽はんだなど、いくつかの品質不良の問題が発生します。特定の問題を個別に分析する必要がある場合、品質低下の原因は多数あります。

今日はSMT印刷の原因と解決策をご紹介します。

錫でもSMTとは何ですか？

錫の概念の文字通りの意味はよく理解できますが、おおよそ、隣接するパッドが余分な錫に見え、余分な錫によって接続が形成され、異なるパッドまたはラインが形成され、錫ブリッジとしても知られています。

SMTでも錫が使用される理由と改善策は次のとおりです。

1.はんだペーストの密着性が悪い

はんだペーストは錫粉末とフラックスの組み合わせでできており、使用前に開梱して冷蔵庫に入れます。使用する必要がある場合は、事前に温めて均一にかき混ぜる必要があります。錫であっても粘度が低いためです。ペーストの温度が戻っているか、撹拌時間が十分ではない可能性があります。

改善策

使用前にペーストを30分以上温め、ペーストが崩れないまで均一にかき混ぜてください。現在、この問題を効果的に改善できるインテリジェントなはんだペースト管理キャビネットを使用する大規模工場が増えています。

2.ステンシル開口部の精度が十分ではありません

ステンシルはパッチングに使用する必要があります。ステンシルは実際には PCB パッドのリークです。PCB パッドのサイズとサイズ、位置、ステンシルの製造上の欠陥で作成する必要があります。開口部が大きすぎる可能性があり、その結果、量の漏れが発生します。はんだペーストを印刷しすぎると、ペーストのずれが生じ、錫が均一になります。

改善対策

ステンシルはガーバー ファイルと照らし合わせて慎重にチェックする必要があり、レーザーを使用してステンシルを開く必要がありますが、ステンシルの開口部 (特にピン付きパッドの場合) は実際のパッドより 4 分の 1 小さくする必要があります。

3.はんだペースト印刷機印刷すると、PCB ボードが緩んで見える

はんだペーストを印刷するPCBパッド、はんだペースト印刷機を使用する必要がある、はんだペースト印刷機にはPCBはんだペーストの印刷と離型用のテーブルがあり、PCBパッドのはんだペースト印刷では、PCBをテーブルの指定された場所に移動する必要があり、フィクスチャ固定PCBボードの必要性、転写位置のずれ、フィクスチャがPCBをクランプしなかった場合、印刷オフセットが表示され、均一な錫が生成されます。

改善策

ソルダペーストプリンタでソルダペーストを印刷する場合、基板の転写位置が正確になるように事前にプログラムをデバッグする必要があり、また、フィクスチャの定期的な点検と交換によるメンテナンスが必要です。

上記の要因により、スズやその他の品質不良の発生を避けるために、初期校正だけでなく、印刷機の後部でも適切な作業を行う必要があります。SMT SPI マシン 可能な限り不良率を減らすために検出します。

の特徴ネオデンND1ステンシルプリンター

転送トラックの方向 左 - 右、右 - 左、左 - 左、右 - 右

伝送方式 セクション型軌道

PCBクランプモード

弾性側圧力のソフトウェア調整可能な圧力

オプション：

1. 底部吸引チャンバー全体の真空度

2. 底部多点部分真空

3. エッジロッククランププレート

基板支持方式 マグネットシンブル、専用ワーク保持装置（オプション：Grid-Lok）