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ウェーブはんだ付け面のコンポーネントのレイアウト設計の要件
管理者による、21-11-29
1. 背景 ウェーブはんだ付けは、コンポーネントのピンに溶融したはんだを適用し、加熱します。波頭と PCB の相対的な動き、および溶融はんだの「粘着性」により、ウェーブはんだ付けプロセスはリフロー溶接よりもはるかに複雑です。ピンには要件があります...
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6 選択的ウェーブはんだ付け機の制限
管理者による、21-11-25
選択的ウェーブはんだ付け機は、手動溶接、従来のウェーブはんだ付け機、スルーホールリフローオーブンに比べて比類のない利点を備えた新しい溶接方法を提供します。ただし、完璧な溶接方法はなく、選択ウェーブはんだ付けにもいくつかの「制限」があります。
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レーザー溶接とリフロー溶接の違いは何ですか?
管理者による 21-11-23
リフロー炉の紹介 リフロー炉ではフラックスを塗布し、回路基板/活性化フラックスを予熱し、溶接ノズルを使用して溶接モードを行います。従来の人工はんだごて溶接では、回路基板の各点に点対点溶接を使用する必要があるため、より多くの溶接が必要です。
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SMT加工技術のメリットは何ですか?
管理者による 21-11-19
SMT処理プロセス:最初にプリント基板の表面にはんだをコーティングし、はんだペーストのボンディングパッド上に金属化端子またはピンのSMT機械コンポーネントを再度正確に配置します。次に、コンポーネントを含むPCBを全体が溶けるまで加熱されたリフローオーブンに入れます。はんだ付けパス...
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選択ウェーブはんだ付け機は何をするのですか?
管理者による 21-11-18
選択的ウェーブはんだ付け機の種類 1. マスク選択的ウェーブはんだ付け マスク選択的ウェーブはんだ付けは、マスクを使用して溶接領域を露出させ、溶接の必要のない領域を覆う選択的溶接プロセスです。広く使用されており、小規模および中規模のバッチの生産に適しています。
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導電性ホールプラグホールプロセスをどのように実現するか?
管理者による、2016 年 11 月 21 日
SMT ボード、特に BGA および IC に貼り付けられた導通要件は平坦化する必要があり、プラグ穴の凸凹プラスまたはマイナス 1 ミル、赤色の錫にガイド穴のエッジを持つことはできません、ガイド穴はチベットビーズであり、満たす必要があります。顧客の要求、プラグホールプロセスの実行は多岐にわたります...
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PCB 表面の銅線の抵抗を素早く推定するにはどうすればよいですか?
管理者による 2012 年 11 月 21 日
銅は、回路基板 (PCB) の表面にある一般的な導電性金属層です。PCB 上の銅の抵抗を見積もる前に、銅の抵抗は温度によって変化することに注意してください。PCB 表面の銅の抵抗を推定するには、次の式を使用できます。いつ...
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SMT AOI マシンは何をするのですか?
管理者による、2011 年 11 月 21 日
SMT AOI マシンの説明 AOI システムは、カメラ、レンズ、光源、コンピュータ、その他の一般的なデバイスと統合されたシンプルな光学イメージングおよび処理システムです。光源の照明の下で、カメラは直接撮像に使用され、その後、検出は通信によって実現されます。
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ウェーブはんだ付け機は何をするのですか?
管理者による、2009 年 11 月 21 日
I. ウェーブはんだ付け機の種類 1.ミニチュアウェーブはんだ付け機マイクロコンピュータの設計は主に科学研究機関、学校、その他の研究開発部門に適用され、生産範囲に適応して、さまざまな少量バッチ、小型化された新製品の試作を行います。そうじゃない...
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ウェーブはんだ付け機の前に何を準備する必要がありますか?
管理者による、2005 年 11 月 21 日
ウェーブはんだ付け機の生産プロセスは、PCBA の生産および製造のすべての段階において非常に重要なリンクです。このステップがうまく行われないと、これまでの努力がすべて無駄になってしまいます。また、修理には多大なエネルギーを費やす必要があるため、ウェーブはんだ付けプロセスをどのように制御するか?1. 確認してください...
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X線検査機の重要性
管理者による 2004 年 11 月 21 日
X線:X線検査装置の正式名称は、低エネルギーX線を使用して製品内部をスキャン画像化し、内部の亀裂、異物、その他の欠陥を検出します。病院ではこのようにしてX線検査が行われます。電子製品のインテリジェント化と小型化により、製品のサイズが増大しています。
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はんだペースト検査機(SPI)とは何ですか?
管理者による、2002 年 11 月 21 日
I. SPI 装置の分類 ソルダペースト検査装置は 2D 測定と 3D 測定に分けられます。1. 2D はんだペースト検査機ははんだペースト上の特定の点の高さのみを測定できますが、3D SPI はパッド全体のはんだペーストの高さを測定でき、より多くの検査が可能です。
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