銅は、回路基板 (PCB) の表面にある一般的な導電性金属層です。PCB 上の銅の抵抗を見積もる前に、銅の抵抗は温度によって変化することに注意してください。PCB 表面の銅の抵抗を推定するには、次の式を使用できます。
一般的な導体抵抗値 R を計算する場合は、次の式を使用できます。
ʅ : 導体長さ [mm]
W：導体幅[mm]
t:導体厚さ[μm]
ρ : 導体の導電率 [μ・ω・cm]
銅の抵抗率は 25°C で、ρ (@ 25°C) = ~1.72μ Ω cm
さらに、さまざまな温度での単位面積あたりの銅の抵抗 Rp がわかっている場合 (下図を参照)、次の式を使用して銅全体の抵抗 R を推定できます。下記の銅は厚さ（t）35μm、幅（w）1mm、長さ（ʅ）1mmです。
Rp:単位面積あたりの抵抗
ʅ : 銅の長さ [mm]
W：銅幅[mm]
t:銅の厚さ[μm]
銅の寸法が幅3mm、厚さ35μm、長さ50mmの場合、25℃における銅の抵抗値Rは、
したがって、25°C で PCB 表面の銅に 3A の電流が流れると、電圧は約 24.5mV 低下します。しかし、温度が100℃に上昇すると、抵抗値は29%増加し、電圧降下は31.6mVになります。
投稿時間: 2021 年 11 月 12 日