の製造工程 ウェーブはんだ付け機 PCBAの製造と製造のすべての段階で非常に重要なリンクです。このステップがうまく行われない場合、これまでのすべての努力は無駄になります。そして、修理に多くのエネルギーを費やす必要があるので、ウェーブはんだ付けプロセスをどのように制御するのですか?
1.コンポーネントジャックの溶接面の部品に取り付けられている溶接対象のPCB(PCBがパッチ接着剤でコーティングされ、SMC / SMDパッチ接着剤が硬化し、THC挿入プロセスが完了している)を確認し、金の指がはんだ抵抗でコーティングされているか、ウェーブはんだ付け機後のジャッキがはんだで詰まった場合に備えて、耐熱テープで貼り付けます。溝や穴が大きい場合は、ウェーブはんだ付け時にPCB上面にはんだが流れないように耐熱テープを貼ってください。(水溶性フラックスは耐液性である必要があります。コーティング後、30分間置くか、乾燥ランプの下で15分間焼き付けてから、コンポーネントを挿入します。溶接後、水で直接洗浄できます。)
2.密度計を使用してフラックスの密度を測定します。密度が大きすぎる場合は、シンナーで希釈します。
3.従来の発泡フラックスを使用する場合は、フラックスをフラックスタンクに注ぎます。
NeoDen ND200ウェーブはんだ付け機
ウェーブ:ダブルウェーブ
PCB幅:最大250mm
錫タンク容量:180-200KG
予熱:450mm
波高:12mm
PCBコンベヤーの高さ(mm):750±20mm
動作電力:2KW
制御方法:タッチスクリーン
機械サイズ:1400 * 1200 * 1500mm
梱包サイズ:2200 * 1200 * 1600mm
転送速度:0-1.2m / min
予熱ゾーン:室温-180℃
加熱方法:熱風
冷却ゾーン:1
冷却方法:軸流ファン
はんだ温度:室温—300℃
転送方向:左→右
温度制御:PID + SSR
機械制御:三菱PLC +タッチスクリーン
重量:350KG
投稿時間:11月5日〜2021年