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SPIとAOIの違いは何ですか?
管理者による、21-08-10
SMT SPI と AOI マシンの主な違いは、SPI はステンシル プリンタ印刷後のペースト印刷機の品質チェックであり、検査データからはんだペースト印刷プロセスのデバッグ、検証、制御までを行うことです。SMT AOI は、プレファーネスとポストファーネスの 2 つのタイプに分かれています。た...
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SMT ショートの原因と解決策
管理者による、2006 年 8 月 21 日
ピックアンドプレイスマシンやその他のSMT装置の生産および加工では、記念碑、ブリッジ、仮想溶接、擬似溶接、ブドウ球、錫ビードなどの多くの悪い現象が発生します。SMT SMT 処理のショートは、IC ピン間の狭い間隔でより一般的であり、より一般的です...
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リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの違いは何ですか?
管理者による、2005 年 8 月 21 日
NeoDen IN12 リフロー炉とは何ですか?リフローはんだ付け機は、はんだパッド上に予め塗布されたはんだペーストを加熱により溶かし、はんだパッド上に予め実装された電子部品のピンまたは溶接端とPCB上のはんだパッドとの間の電気的相互接続を実現するものです。ああ...
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ピック アンド プレイス マシンの価格はいくらですか?
管理者による、2003 年 8 月 21 日
自動ピックアンドプレース機の量は主に以下の要因によって決まります。 1. SMT 機の起源 中国製と他国製の自動表面実装機の価格差はおそらく数倍あります。他国の自動車の価格は...
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ウィキペディアに掲載されている唯一の中国本土のSMTブランド——NeoDen!
管理者によって 21-07-30
NeoDen がウィキペディアに掲載され、中国本土で唯一のピック アンド プレイス マシン ブランドになったことを非常に嬉しく思います。これは当社製品の肯定であり、NeoDenブランドの信頼です。また、SMT 愛好家に向けて、より高品質な製品を提供し続けます。
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新製品!NeoDen9 ピック アンド プレイス マシンが好評発売中!
管理者によって 21-07-30
お客様より6ヘッドピックアンドプレイスマシンについてご相談をいただいておりましたが、本日正式に発売となりました。6 つの配置ヘッド 2 つのマーク カメラを装備 53 スロットのテープ リール フィーダー 特許取得済みのセンサー技術 C5 精密研削ネジ 1. NeoDen 独立した Linux ソフトウェア、...
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PCBA 回路基板の溶接においてフラックスがそれほど重要なのはなぜですか?
管理者による 21-07-26
1. フラックス溶接の原理 フラックスは、金属原子が拡散、溶解、浸透などの影響を受けて互いに接近するため、溶接効果を発揮します。活性化性能では酸化物や汚染物質の除去を満たす必要があるだけでなく、不活性化性能も満たす必要があります。
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BGAパッケージ化の長所と短所は何ですか?
管理者によって 21-07-20
I. BGA パッケージ化は、PCB 製造において最も高い溶接要件を必要とするパッケージング プロセスです。その利点は次のとおりです。 1. 短いピン、低いアセンブリ高さ、小さな寄生インダクタンスと寄生容量、優れた電気的性能。2. 非常に高い集積度、多くのピン、広いピン間隔...
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リフロー炉の構造構成
管理者によって 21-07-16
NeoDen IN6 リフロー オーブン 1. リフローはんだ付けオーブンのエア フロー システム: 速度、流量、流動性、浸透能力を含む高い空気対流効率。2. SMT 溶接機加熱システム: 熱風モーター、加熱管、熱電対、ソリッドステート リレー、温度制御装置など。 3. リフロ...
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リフロー炉のメンテナンス方法は何ですか?
管理者による、21-07-14
SMT リフロー炉 メンテナンス前にリフロー炉を停止し、室温(20 ~ 30 度)に温度を下げてください。1. 排気管を清掃します。排気管内の油を、洗浄剤を浸した布で拭きます。2. ドライブスプロケットのゴミを掃除する:ドライブスプロケットのゴミを...
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SMT 機器はどのようにデータを収集しますか?
管理者による、21-07-13
SMTマシンのデータ収集方法: SMTは、SMDデバイスをPCBボードに取り付けるプロセスであり、SMT組立ラインの主要な技術です。SMT ピック アンド プレース マシンには複雑な制御パラメータと高精度の要件があるため、このプロジェクトの重要な取得機器オブジェクトです。
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知っておくべきSMT加工の一般的な専門用語は何ですか?(Ⅱ)
管理者による、2009 年 7 月 21 日
この文書では、SMT マシンの組立ライン処理に関するいくつかの一般的な専門用語と説明を列挙します。21. BGA BGAは「Ball Grid Array」の略で、デバイスのリードが底面に球状のグリッド状に配置された集積回路デバイスを指します。
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