会社ニュース
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BGAリワークステーションの基本原理
BGA リワーク ステーションは、BGA コンポーネントの修理に使用される専門的な機器で、SMT 業界でよく使用されます。次に、BGA リワークステーションの基本原理を紹介し、BGA の修理率を向上させるための重要な要因を分析します。BGA リワーク ステーションは光学コンポーネントに分割できます。続きを読む -
選択的ウェーブはんだ付けについて知っておくべきことは何ですか?
選択ウェーブはんだ付け装置の種類 選択ウェーブはんだ付けには、オフライン選択ウェーブはんだ付けとオンライン選択ウェーブはんだ付けの 2 つのタイプがあります。オフライン選択ウェーブはんだ付け: オフラインとは、生産ラインとのオフラインを意味します。フラックス噴射機・部分溶接機続きを読む -
PCBA ボードが変形するのはなぜですか?
リフロー炉やウェーブはんだ付け機のプロセスでは、さまざまな要因の影響により PCB 基板が変形し、PCBA の溶接不良が発生します。PCBA基板の変形原因を簡単に解析してみます。1. PCB 基板通過炉の温度 各回路基板は...続きを読む -
選択的ウェーブはんだ付けと通常のウェーブはんだ付けの違いは何ですか?
ウェーブはんだ付け機は回路基板全体であり、錫スプレーの表面接触ははんだの自然上昇の表面張力に依存して溶接が完了します。高熱容量および多層回路基板の場合、ウェーブはんだ付け機では錫の浸透要件を達成することが困難です。選択的...続きを読む -
オフラインAOIマシンとは何ですか?
オフラインAOI装置の紹介 オフラインAOI光学検出装置は、リフロー炉後のAOIとウェーブはんだ付け後のAOIの総称です。SMD部品が表面実装PCBAの生産ラインに実装またははんだ付けされた後、電解コンデンサの極性検査機能が...続きを読む -
コンデンサの性能に対する環境の影響
I. 周囲温度 1. 高温 コンデンサ周囲の最高使用環境温度は、その用途にとって非常に重要です。温度の上昇により、あらゆる化学反応および電気化学反応が促進され、誘電体材料は劣化しやすくなります。耐用年数は...続きを読む -
ウェーブはんだ付け機のプロセスの特徴は何ですか?
1. ウェーブはんだ付け機 技術プロセス ディスペンス → パッチ → 硬化 → ウェーブはんだ付け 2. プロセスの特徴 はんだ接合部のサイズと充填は、パッドの設計と穴とリード間の取り付けギャップによって決まります。PCB に加えられる熱量は、PCB の仕様によって異なります。続きを読む -
ピックアンドプレイスマシンとは何ですか?
ピックアンドプレイス機とは何ですか?ピック アンド プレース マシンは、SMT 生産における重要かつ複雑な機器であり、部品を高速かつ高精度で取り付けるために使用されます。現在、ピック アンド プレース マシンは、初期の低速機械式 SMT マシンから高速光学センタリング マシンまで発展しました。続きを読む -
はんだペースト印刷の品質に影響を与える要因は何ですか?
1.はんだペースト印刷機スクレーパータイプ：はんだペーストまたは赤色接着剤の特性に応じてはんだペースト印刷を行い、適切なスクレーパーを選択します。主流のスクレーパーのほとんどはステンレス鋼で作られています。2. スクレーパー角度: ブリキペーストをこするスクレーパーの角度、一般的な...続きを読む -
SMTプロセス中に発生するはんだビードの原因は何ですか?
SMT 機械のプロセスでは時々、処理不良現象が発生します。錫ビーズもその 1 つです。問題を解決するには、まず問題の原因を知る必要があります。はんだビーディングは、はんだペーストのスランプまたはパッドからの押し出しの過程で発生します。リフロー炉中なので...続きを読む -
手動ステンシルプリンターの使い方は？
手動はんだペースト印刷機の操作プロセスには、主にプレートの配置、位置決め、印刷、プレートの取り出し、スチールメッシュの洗浄が含まれます。1. スチールネットを固定する 固定装置を使用してスチールネットを印刷機に固定します。固定後、スチールネットとPCBが正しくフィットしていることを確認してください。続きを読む -
SMT部品使用上の注意事項
表面アセンブリ部品の保管環境条件: 1. 周囲温度: 保管温度 <40℃ 2. 生産現場温度 <30℃ 3. 周囲湿度: < RH60% 4. 環境雰囲気: 硫黄、塩素、酸などの有毒ガスがないこと溶接作業に影響を与える...続きを読む
