SMT ショートの原因と解決策

ピックアンドプレイスマシンおよび他のSMT装置の生産および加工では、記念碑、ブリッジ、仮想溶接、偽溶接、ブドウ球、錫ビードなどの多くの悪い現象が発生します。SMT SMT 処理のショートは、IC ピン間の微細な間隔でより一般的であり、IC ピン間の間隔が 0.5 mm 以下の場合により一般的です。その間隔が狭いため、不適切なテンプレート設計または印刷により、わずかな欠落が発生しやすくなります。

原因と解決策:

原因 1:ステンシルテンプレート

解決：

スチールメッシュの穴壁は滑らかで、製造工程で電解研磨処理が必要です。メッシュの開口部はメッシュの開口部より0.01mmまたは0.02mm広くする必要があります。開口部は逆円錐形で、錫の下の錫ペーストを効果的に放出するのに役立ち、メッシュプレートの洗浄時間を短縮できます。

原因 2: 半田付け

解決：

ピッチ0.5mm以下のIC用はんだペーストは、サイズ20～45um、粘度800～1200paのものをお選びください。S

原因 3: はんだペースト印刷機印刷

解決：

1.スクレーパーの種類: スクレーパーにはプラスチックスクレーパーとスチールスクレーパーの2種類があります。0.5 IC 印刷では、印刷後にはんだペーストが形成されやすいスチール製スクレーパーを選択する必要があります。

2. 印刷速度: スクレーパーの押しにより、はんだペーストがテンプレート上を前方に転がります。印刷速度が速いと、テンプレートのスプリングバックが起こりやすくなりますが、はんだペーストの漏れが妨げられます。しかし、速度が遅すぎると、はんだペーストがテンプレート上で転がらず、はんだパッド上に印刷されるはんだペーストの解像度が低下します。通常、ファインスペースの印刷速度範囲は10~20mm/sです。

3 印刷モード: 現在、最も一般的な印刷モードは「接触印刷」と「非接触印刷」に分けられます。
テンプレートと PCB 印刷モードは「非接触印刷」の間にギャップがあり、一般的なギャップ値は 0.5 ～ 1.0 mm で、その利点はさまざまな粘度のはんだペーストに適しています。

テンプレートとPCBの間に隙間がない印刷を「密着印刷」と呼びます。全体的な構造の安定性が必要であり、高精度の錫テンプレートと PCB の印刷に適しており、印刷と PCB の分離後に非常に平坦な接触を維持できるため、この方法は高い印刷精度を実現し、特に微細な間隔、超微細な印刷に適しています。はんだペースト印刷の間隔。

原因 4: SMT装置マウントの高さ

解決：

0.5mm IC の実装では、実装高さが低すぎるため、はんだペーストの形成が崩れ、逆流ショートが発生することを避けるために、0 距離または 0 ～ 0.1mm の実装高さを使用して実装する必要があります。