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  • パート 1 SMT 極性コンポーネントの一般的な識別方法

    パート 1 SMT 極性コンポーネントの一般的な識別方法

    方向性コンポーネントのエラーはバッチ事故や PCBA ボード全体の故障につながる可能性があるため、PCBA プロセス全体を通じて極性要素に特別な注意を払う必要があります。したがって、エンジニアリングおよび生産担当者が SMT の極性要素を理解することは非常に重要です。私...
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  • SMT生産ラインにはどのような設備が必要ですか?

    SMT生産ラインにはどのような設備が必要ですか?

    現在、LED業界ではLED製品の実装にはLED SMT加工が一般的です。SMTマシンLEDは、明るさ、視野角、平坦性、信頼性、一貫性およびその他の問題を非常にうまく解決できます。では、LEDチップ加工を行う際にはどのような設備が必要になるのでしょうか?導かれた...
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  • 会社概要

    会社概要

    Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD.は2010年に設立され、SMTピックアンドプレース機、リフローオーブン、ステンシル印刷機、SMT生産ラインおよびその他のSMT製品を専門とする専門メーカーです。私たちは独自の研究開発チームと独自の工場を持ち、独自の豊富な経験を活かしています。
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  • リフロー炉の種類Ⅱ

    リフロー炉の種類Ⅱ

    形状による分類 1. テーブルリフロー溶接炉デスクトップ装置は、小規模および中規模のバッチ PCB 組立および生産に適しており、安定した性能、経済的な価格(約 40,000 ~ 80,000 RMB)、国内の民間企業および一部の国有ユニットでより多く使用されています。2.垂直方向のリ...
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  • リフロー炉の種類Ⅰ

    リフロー炉の種類Ⅰ

    技術による分類 1. 熱風リフロー炉 リフロー炉は、ヒーターとファンを使用して内部温度を連続的に加熱し、循環させることで行われます。このタイプのリフロー溶接は、必要な熱を伝達するための熱風の層流が特徴です。
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  • SMTチップ加工の110の知識 その2

    SMTチップ加工の110の知識 その2

    SMT チップ処理の 110 の知識ポイント パート 2 56. 1970 年代初頭、業界には「シールド フットレス チップ キャリア」と呼ばれる新しいタイプの SMD が登場しましたが、これは HCC に置き換えられることが多かったです。57. シンボル 272 のモジュールの抵抗は 2.7K オームである必要があります。58. 容量は...
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  • SMT チップ加工の 110 の知識ポイント – パート 1

    SMT チップ加工の 110 の知識ポイント – パート 1

    SMT チップ加工の 110 の知識ポイント – パート 1 1. 一般に、SMT チップ加工工場の温度は 25 ± 3 ℃です。2. はんだペースト印刷に必要な材料や物(はんだペースト、鋼板、スクレーパー、ワイピングペーパー、無塵紙、洗剤、混合物など)...
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  • SMT工場の温度と湿度の要件と管理方法

    SMT工場の温度と湿度の要件と管理方法

    実装工場の温度と湿度の要件と管理方法 実装工場の温度と湿度には明確な要件があります。SMT にとっての SMT の重要性についてはここでは説明しません。少し前に、00 科学技術グループが環境改善のために当社の工場を招待しました。
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  • ブリッジングとは

    ブリッジングとは

    ブリッジ ブリッジ接続は、SMT 製造における一般的な欠陥の 1 つです。コンポーネント間のショートを引き起こすため、ブリッジ接続に遭遇した場合は修理が必要です。ブリッジ接続の原因は数多くあります。 1) ソルダペーストの品質問題 ① ソルダペースト中の金属含有量…
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  • はんだ付けにおける一般的な問題と解決策

    はんだ付けにおける一般的な問題と解決策

    SMA はんだ付け後の PCB 基板上の発泡 SMA 溶接後に爪サイズのブリスターが発生する主な理由は、特に多層基板の処理時に PCB 基板に混入した水分です。多層基板は多層のエポキシ樹脂プリプレグで作られているため、...
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  • リフローはんだ付けの品質を左右する要因

    リフローはんだ付けの品質を左右する要因

    リフローはんだ付けの品質に影響を与える要因は次のとおりです。 1. はんだペーストの影響要因 リフローはんだ付けの品質は、さまざまな要因によって影響されます。最も重要な要素は、リフロー炉の温度曲線とソルダペーストの組成パラメータです。今、C...
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  • SMT品質分析

    SMT品質分析

    部品の欠落、側面部品、部品の反転、部品のずれ、破損など、SMT 作業でよくある品質問題。 1. パッチ漏れの主な原因は次のとおりです。 ① 部品フィーダの供給が適切に行われていない。② 部品吸着ノズルのエア経路が塞がれていると、吸着ノズルが破損してしまいます。
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