ブリッジング
ブリッジ接続は、SMT 製造における一般的な欠陥の 1 つです。コンポーネント間のショートを引き起こすため、ブリッジ接続に遭遇した場合は修理が必要です。ブリッジ接続にはさまざまな理由があります
1) はんだペーストの品質問題
① はんだペースト中の金属含有量が高く、特に印刷時間が長すぎると金属含有量が増加しやすくなり、IC ピンのブリッジングが発生します。
② はんだペーストの粘度が低く、予熱後にはんだパッドの外側に溢れ出ます。
③ はんだペーストタワーの滴下が悪く、予熱後はんだペーストがはんだパッドの外に溢れる。
解決策: はんだペーストの割合を調整するか、高品質のはんだペーストを使用してください。
2) 印刷システム
① 印刷機の繰り返し精度が悪く、アライメントが均一ではないため (鋼板のアライメントが良くない、PCB のアライメントが良くない)、はんだペーストがパッド、特にファインピッチ QFP パッドの外側に印刷される原因となります。
② テンプレートウィンドウのサイズと厚さが正しく設計されておらず、PCB パッド設計の Sn Pb 合金コーティングが均一ではないため、過剰なはんだペーストが発生します。
解決策: プリンタを調整し、PCB パッドのコーティングを改善します。
3) 過剰な圧力により、プレス後にはんだペーストが完全に流れ出すのは、製造時によく見られる原因です。また、配置精度が十分でない場合、部品のズレやICのピンの変形が発生します。
4) リフロー炉の加熱速度が速すぎるため、はんだペースト内の溶剤が揮発する時間がありません。
解決策: SMT の Z 軸の高さとリフロー炉の加熱速度を調整します。
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投稿時間: 2020 年 9 月 15 日