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4種類のSMTリワーク装置
管理者による、2009 年 12 月 22 日
SMTリワークステーションは、その構造、用途、複雑さによって、簡易型、複合型、赤外線型、赤外線熱風型の4種類に分類できます。1. シンプルなタイプ: この種のリワーク装置は、独立したはんだごてツール機能よりも一般的であり、機能を選択できます。
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実装機のヒューマンエラー材料を防ぐにはどうすればよいですか?
管理者によって、2006 年 12 月 22 日に
SMT 機械では多くの電子材料を使用する必要があり、電子材料は通常トレイまたはリールに装填されます。生産ラインが量産を開始すると、材料が必要になり、材料がほぼ完成すると、PCBA ボードのバッチが生産されると、材料を受け取る必要があります。
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SMT マシンのマーク ポイントの識別不良とそれらの要因は関連していますか?
管理者によって、2006 年 12 月 22 日に
電子部品をPCBの指定パッドに実装するSMTマシン。BOMテーブルとガーバーファイルに従ってSMDプログラム命令を書き込む必要があり、ピックアンドプレースマシンのコンピュータ制御システムにSMDプログラムを編集してから、SMTマシンがピックアップされます。対応する...
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SMT マシンのインダクタの故障の原因は何ですか?
管理者による、22-11-28
誘導故障は、自動マウンター実装生産のプロセスでよく遭遇する故障です。多くの場合、SMT マシンの誘導故障が原因で、実装の効果と率が低下します。では、この欠点をどうやって解決すればいいのでしょうか?通常、インダクタの故障の原因は次のとおりです。
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電磁気の問題を回避するための PCB 設計の 6 つのヒント
管理者による、22-11-23
PCB 設計において、電磁適合性 (EMC) とそれに関連する電磁干渉 (EMI) は、伝統的にエンジニアにとって 2 つの大きな悩みの種でした。特に今日の回路基板設計とコンポーネント パッケージでは縮小が続いており、OEM はより高速なシステムを必要としています。その中で...
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PCBAの清浄度検査方法とは何ですか?
管理者による 22-11-22
目視検査方法 PCBA に対して 5 倍の拡大鏡または光学顕微鏡を使用し、はんだ、ドロス、錫ビーズの固形残留物、未固定の金属粒子、その他の汚染物質の存在を観察することによって洗浄の品質を評価します。通常、PCBA 表面は次のような要件を満たしている必要があります。
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SMTマシンの吸着力が悪い原因は何ですか?
管理者による、22/11/21
SMT 機械を使用して生産や加工を行う過程で、SMT 機械の吸引能力がますます低下し、場合によっては吸引が曲がっている場合もありますが、このような状況は何が原因でしょうか?多くの人は、それがピック アンド プレース マシンの品質によるものだと考えていますが、実際にはそうではありません。...
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PCB 基板圧入構造設計の要件は何ですか?
管理者による、2018 年 11 月 22 日
多層PCBは主に銅箔、半硬化シート、コア基板で構成されています。プレスフィット構造には銅箔とコア基板のプレスフィット構造とコア基板とコア基板のプレスフィット構造の2種類があります。好ましい銅箔とコアの積層構造、特殊プレート...
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PCB 基板の保管温度と湿度と保管方法は?
管理者による 2017 年 11 月 22 日
電子技術の発展に伴い、回路基板はさまざまな分野で広く使用されており、ほとんどすべての電子機器には回路基板が搭載されています。ハイエンドの自動車、航空、医療用電子機器、一般的なスマート ホーム、通信電子機器、家庭用電化製品などのキャリアとしての PCB ボード...
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PCBA サーマル パッドの設計要件
管理者による、2015 年 11 月 22 日
1. サーマルパッドとはいわゆるサーマルパッドは、放熱はんだパッドの金属側を備えたコンポーネントの底部を指し、通常は比較的小さな電力で、主に放熱穴の放熱パッドを介してグランドに接続されます。層。熱を逃がす効果を高めるために...
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SMTマシンの生産効率を向上させるにはどうすればよいですか?
管理者により、2010 年 11 月 22 日に
SMT の生産ラインでは、生産コストをどのように管理し、生産効率を向上させるかが最も重要な課題となります。これには、SMT マシンの投入速度の問題が関係します。SMD マシンの材料投入率の高さは、SMT の生産効率に深刻な影響を与えます。もしそうなら私は...
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多層基板の基本工程の6ステップ
管理者による、2009 年 11 月 22 日
多層基板の製造方法は一般に、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング法によって片面または両面基板を作成し、その間に指定された層を挿入し、その後加熱、加圧および接着することによって行われます。その後の穴あけは・・・
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