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  • SMT部品使用上の注意事項

    SMT部品使用上の注意事項

    表面アセンブリ部品の保管環境条件: 1. 周囲温度: 保管温度 <40℃ 2. 生産現場温度 <30℃ 3. 周囲湿度: < RH60% 4. 環境雰囲気: 硫黄、塩素、酸などの有毒ガスがないこと溶接作業に影響を与える...
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  • 不適切な PCBA ボード設計の影響は何ですか?

    不適切な PCBA ボード設計の影響は何ですか?

    1. 加工面が短辺となるように設計されています。2. 基板切断時に隙間付近に実装されている部品が破損する場合があります。3. PCBボードは厚さ0.8mmのテフロン素材で作られています。素材が柔らかくて変形しやすいです。4. PCB は、伝送用の V カットとロングスロット設計プロセスを採用しています。
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  • エレクトロニクスおよび計測 RADEL 2021

    エレクトロニクスおよび計測 RADEL 2021

    NeoDen の公式 RU ディストリビュータである LionTech は、エレクトロニクスおよび計測器 RADEL Show に参加します。ブース番号: F1.7 日付: 2021 年 9 月 21 日~24 日 都市: サンクトペテルブルク ブースでの初めての体験を歓迎します。展示セクション プリント基板: 片面 PCB 両面 PC...
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  • SMT マシンにはどのようなセンサーが搭載されていますか?

    SMT マシンにはどのようなセンサーが搭載されていますか?

    1. SMT 装置の圧力センサー 各種シリンダーや真空発生器を含むピックアンドプレース装置には一定の空気圧要件があり、装置が必要とする圧力より低いと、機械は正常に動作できません。圧力センサーは、圧力の変化を常に監視します。
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  • 両面回路基板を溶接するにはどうすればよいですか?

    両面回路基板を溶接するにはどうすればよいですか?

    I. 両面回路基板の特性 片面回路基板と両面回路基板の違いは、銅の層の数です。両面回路基板は、両面に銅があり、穴を通して接続できる回路基板です。そして、銅の層は1層しかありません...
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  • エントリーレベルのSMT組立ラインとは何ですか?

    エントリーレベルのSMT組立ラインとは何ですか?

    NeoDen はワンストップの SMT 組立ラインを提供します。エントリーレベルのSMT組立ラインとは何ですか?ステンシル印刷機、SMT装置、リフロー炉。孔版印刷機 FP2636 NeoDen FP2636 は、初心者でも使いやすい手動式孔版印刷機です。1. T ネジロッド調整ハンドル、調整精度とレベルを確保します。
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  • PCB 基板の曲がりと基板の反りに対する解決策は何ですか?

    PCB 基板の曲がりと基板の反りに対する解決策は何ですか?

    NeoDen IN6 1. リフロー炉の温度を下げるか、リフローはんだ付け機中のプレートの加熱と冷却の速度を調整して、プレートの曲がりや反りの発生を軽減します。2. TG が高いプレートは、より高い温度に耐えることができ、圧力に耐える能力が向上します。
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  • ピック アンド プレイス エラーを軽減または回避するにはどうすればよいですか?

    ピック アンド プレイス エラーを軽減または回避するにはどうすればよいですか?

    SMT マシンの稼働時に最も簡単でよくある間違いは、間違った部品を貼り付けたり、取り付け位置が正しくなかったりすることです。そのため、次のような防止策が講じられています。1. マテリアルがプログラムされた後、コンポーネントが適切かどうかをチェックする特別な人が必要です。
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  • 4種類のSMT装置

    4種類のSMT装置

    SMT装置、通称SMT機。表面実装技術のキーデバイスであり、大型、中型、小型と多くのモデルと仕様があります。ピックアンドプレイスマシンは、組立ラインSMTマシン、同時SMTマシン、シーケンシャルSMTマシンの4つのタイプに分けられます。
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  • リフローオーブンにおける窒素の役割は何ですか?

    リフローオーブンにおける窒素の役割は何ですか?

    窒素(N2)を使用したSMTリフローオーブンは、溶接表面の酸化を軽減し、溶接の濡れ性を向上させる最も重要な役割を果たします。窒素は不活性ガスの一種であり、金属との化合物を生成しにくく、酸素を遮断することもできます。空気中と高温での金属接触...
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  • PCBボードを保管するにはどうすればよいですか?

    PCBボードを保管するにはどうすればよいですか?

    1. PCB の生産および加工後、初めて真空包装を使用する必要があります。リフローオーブンのはんだ付けや製品の品質への影響を避けるために、真空包装袋には乾燥剤を入れて包装を密にし、水や空気に触れないようにする必要があります。
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  • チップ部品のカッキングの原因は何ですか?

    チップ部品のカッキングの原因は何ですか?

    PCBA SMT 機械の生産では、積層チップ コンデンサ (MLCC) でチップ部品の亀裂がよく発生します。これは主に熱応力と機械的応力によって引き起こされます。1. MLCC コンデンサの構造は非常に壊れやすいです。通常、MLCCは積層セラミックコンデンサで作られています。
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