PCB 基板の曲がりと基板の反りに対する解決策は何ですか?

ネオデンIN6

1. 温度を下げるリフロー炉または、プレートの加熱と冷却の速度を調整します。リフローはんだ付け機プレートの曲がりや反りの発生を軽減します。

2. TGが高いプレートはより高い温度に耐えることができ、高温による圧力変形に耐える能力が増加し、相対的に材料コストが増加します。

3. 基板の厚さを増やす。これは製品自体にのみ適用され、PCB 基板の厚さを必要としない製品です。軽量製品は他の方法のみを使用できます。

4.基板の数を減らし、回路基板のサイズを小さくします。基板が大きくなるほどサイズが大きくなり、高温加熱後の基板の局所的な逆流、局所的な圧力が異なり、自重の影響を受けるため、簡単です。中央に局所的な窪み変形を引き起こす。

5. トレイ固定具は、回路基板の変形を軽減するために使用されます。回路基板はリフロー溶接により高温で熱膨張した後、冷却され収縮します。トレイ固定具は回路基板を安定させることができますが、フィルター トレイ固定具はより高価であり、トレイ固定具の手動配置を増やす必要があります。