ウェーブはんだ付け機と手動溶接の違いは何ですか?

電子産業では、ソフトウェア材料の PCBA 処理が行われています。ウェーブはんだ付け機そして手溶接。これら 2 つの溶接方法にはどのような違いがあり、長所と短所は何ですか?

I. 溶接の品質と効率が低すぎる

1. ERSA、OK、HAKKO、クラックなどの高品質インテリジェント電気はんだごての適用により、溶接品質は向上しましたが、まだ制御が難しい要素がいくつかあります。たとえば、はんだの量と溶接の濡れ角度の制御、溶接の一貫性、メタライズされた穴を通る錫の割合の要件などです。特に部品リードに金メッキが施されている場合、錫鉛溶接が必要な部分の金メッキと錫ライニングを除去してから溶接する必要があり、非常に面倒です。

2.手動溶接には人的要因やその他の欠点もあり、高品質の要件を満たすことが困難です。例えば、基板の高密度化や基板の厚みの増加に伴い、溶接熱容量が増加し、はんだごて溶接では熱不足が発生しやすくなり、仮想溶接やスルーホールはんだ上がりが発生します。高さが要件を満たしていません。溶接温度を上げすぎたり、溶接時間を長くしたりすると、プリント基板の損傷やパッドの脱落が発生しやすくなります。

3. 従来のはんだごてでは、多くの人が PCBA 上でポイントツーポイント溶接を使用する必要があります。選択ウェーブはんだ付けでは、フラックス コーティングを使用し、回路基板/フラックスを予熱し、溶接モードで溶接ノズルを使用します。組立ラインの工業バッチ生産モードが採用されています。ドラッグ溶接により、異なるサイズの溶接ノズルを一括して溶接できます。通常、溶接効率は手動溶接よりも数十倍高くなります。

II.高品質のウェーブはんだ付け

1. ウェーブはんだ付け、溶接、各はんだ接合部の溶接パラメータは「調整」でき、スプレー量のフラックス、溶接時間、溶接波の高さ、最適に調整できる波の高さなど、各スポット溶接条件に十分なプロセス調整スペースがあります。 、欠陥を大幅に減らすことができ、スルーホール部品の溶接でも欠陥がゼロになる可能性があります。選択ウェーブはんだ付けの欠陥率（DPM）は、手はんだ付け、スルーホールリフローはんだ付け、従来のウェーブはんだ付けと比較して最も低くなります。

2. ウェーブ溶接は、プログラム可能な可動小型ブリキシリンダーとさまざまな柔軟な溶接ノズルを使用しているため、溶接プロセス中に、PCB B 側の固定ネジや補強部品が接触しないようにプログラムすることができます。高温はんだ付けによる損傷の原因となるため、溶接トレイなどをカスタマイズする必要はありません。

3. ウェーブ溶接と手動溶接を比較すると、ウェーブ溶接には、良好な溶接品質、高効率、強い柔軟性、低い欠陥率、少ない汚染、溶接部品の多様性など、多くの利点があることがわかります。