BGAはんだ付けステーションの紹介
BGAはんだ付けステーション一般に BGA リワーク ステーションとも呼ばれます。これは、はんだ付けに問題がある BGA チップ、または新しい BGA チップを交換する必要がある場合に適用される特別な装置です。BGAチップ溶接の温度要件は比較的高いため、一般的な加熱ツールではそのニーズを満たすことができません。
BGA はんだ付けテーブルは標準で動作しますリフロー炉したがって、BGA のリワークを行うことは非常に効果的であり、より優れた BGA はんだ付けテーブルを使用すると成功率は 98% 以上に達します。
BGAリワークテーブルの分類
1.マニュアルモデル
BGA を PCB に配置する場合、オペレーターの経験に依存して PCB 上のスクリーン印刷フレームに従って貼り付けます。これは、より大きな BGA はんだボール ピッチ (0.6 以上) での BGA チップのリワークに適しています。自動加熱時の温度曲線を除き、その他の操作はすべて手動で行う必要があります。
2. セミオートモデル
BGA 錫ボールのピッチが小さすぎる (0.15 ～ 0.6) BGA チップを手動でパッチに移動すると、エラーが発生し、溶接不良が発生しやすくなります。光学的位置合わせの原理は、分光プリズム イメージング システムを使用して BGA はんだ接合部と PCB パッドを拡大し、垂直パッチング後に拡大画像が重なるようにすることで、パッチングで発生するエラーを回避します。パッチングが完了すると加熱システムが自動的に作動し、溶接が完了するとブザーアラームが鳴ります。
3.自動モデル
名前が示すように、このモデルは完全自動リワーク システムであり、完全自動リワーク プロセスを実現するためのこのハイテク技術手段のマシン ビジョン アライメントに基づいています。
NeoDen BGA リワークステーション
電源：AC220V±10%、50/60HZ
電力: 5.65KW(最大)、トップヒーター(1.45KW)
ボトムヒーター(1.2KW)、IRプレヒーター(2.7KW)、その他(0.3KW)
PCB サイズ: 412*370mm (最大);6*6mm (最小)
BGAチップサイズ: 60*60mm(最大);2*2mm(最小)
IRヒーターサイズ: 285*375mm
温度センサー: 1個
操作方法: 7インチHDタッチスクリーン
制御方式：自律加熱制御システムV2（ソフトウェア著作権）
ディスプレイシステム: 15 インチ SD 産業用ディスプレイ (720P フロントスクリーン)
アライメントシステム：200万ピクセルSDデジタルイメージングシステム、レーザーによる自動光学ズーム：レッドドットインジケーター
真空吸着：自動
アライメント精度：±0.02mm
温度制御: K タイプ熱電対閉ループ制御 (精度最大 ±3℃)
供給装置: いいえ
位置決め: V 溝、ユニバーサル治具付き
寸法: L685*W633*H850mm
重量: 76KG
投稿時間: 2021 年 12 月 24 日