SMT 製造プロセス中にコンポーネントの高さが正しく設定されていない場合、次のような影響が生じる可能性があります。
1. 部品の接合不良：部品の高さが高すぎたり低すぎたりすると、部品と PCB 基板間の接合が十分に強くならず、部品の脱落やショートなどの問題が発生する可能性があります。
2. コンポーネントの位置のずれ: コンポーネントの高さが正しく設定されていないと、配置プロセスでコンポーネントの位置がずれることになります。
3. 低い生産効率: 部品の高さが正しく設定されていない場合、ボンダーの作業効率の低下につながり、生産プロセス全体の効率に影響を与える可能性があります。
4. コンポーネントの損傷: 高さが正しくないため、サーボ制御の位置が正しくなくなり、過剰な配置圧力が発生し、コンポーネントが損傷します。
5. PCB 応力が大きく、変形が深刻で、ライン損傷を引き起こし、最終的には基板全体のスクラップを引き起こします。
6. 設定高さと実際の高さの差が大きすぎると、部品が飛び散り、乱雑な部品が発生します。
したがって、SMT 製造プロセスでは、部品の高さを正しく設定することが非常に重要であり、部品の正しい接合と位置を確保するために設定された実装機の高さによって調整できます。
1. ダブルマークカメラ + 両面高精度フライングカメラを装備し、高速性と正確性を保証し、実際の速度は最大 13,000 CPH です。速度カウントに仮想パラメータを使用しないリアルタイム計算アルゴリズムを使用します。
2.磁気リニアエンコーダシステムは機械の精度をリアルタイムで監視し、機械がエラーパラメータを自動的に修正できるようにします。
3. 完全閉ループ制御システムを備えた 8 つの独立したヘッドは、すべての 8mm フィーダーのピックアップを同時にサポートし、最大 13,000 CPH の速度を実現します。
4. 特許取得済みのセンサーは、一般的な基板に加えて、黒色の基板も高精度に実装できます。
5. PCB を自動的に持ち上げ、配置中に PCB を同じ表面レベルに保ち、高精度を保証します。
投稿時間: 2023 年 6 月 7 日