SPI検査はSMD加工技術の検査工程で、主にソルダペースト印刷の良否を検査します。
SPI の正式な英語名は Solder Paste Inspection で、その原理は AOI に似ており、光学的に取得し、画像を生成して品質を判断します。
SPIの動作原理
PCBAの量産では、エンジニアは数枚のPCBボードを印刷し、アルゴリズムが作業インターフェイスによって生成された画像を分析した後、作業カメラ内のSPIがPCBの写真を撮り（印刷データの収集）、その後、手動で視覚的に確認します。大丈夫です。OKの場合は、基板のはんだペースト印刷データとなり、その後の量産時の基準となります。印刷データを基に判定を行います。
SPI検査を行う理由
業界では、はんだ付け不良の 60% 以上ははんだペーストの印刷不良が原因であるため、はんだ付けの問題後ではなく、はんだペースト印刷後にチェックを追加し、その後組合に返却することでコストを節約しています。SPI検査で不良が見つかった場合は、ドッキングステーションから直接不良PCBを取り外し、パッド上のはんだペーストを洗い流して再印刷できます。はんだ付けの裏側が修正されて見つかった場合は、アイロンを使用する必要があります。修理したり、スクラップにしたりすることもできます。比較的コストを抑えることができる
SPIはどのような悪い要因を検出しますか
1. はんだペースト印刷オフセット
はんだペーストの印刷オフセットは、立っているモニュメントまたは空溶接を引き起こします。はんだペーストがパッドの一方の端をオフセットするため、はんだ付けの熱溶融では、はんだペーストの熱溶融の両端に時間差が現れ、張力の影響を受け、一方の端が発生します。歪む可能性があります。
2. はんだペースト印刷平坦性
はんだペースト印刷の平坦度は、PCB パッド表面のはんだペーストが平坦ではないことを示します。一方の端の錫が多く、一方の端の錫が少ないと、短絡や記念碑が立つ危険性もあります。
3. はんだペースト印刷の厚み
はんだペーストの印刷厚さが少なすぎたり、はんだペーストの印刷が多すぎたりすると、空はんだ付けの危険が生じます。
4. はんだペースト印刷 こて先を引くかどうか
はんだペースト印刷後のプルチップとはんだペーストの平坦度は似ていますが、はんだペースト印刷後にモールドを離型するため、速すぎても遅すぎてもプルチップが現れる可能性があります。
NeoDen S1 SPI マシンの仕様
PCB搬送システム：900±30mm
最小PCBサイズ: 50mm×50mm
最大基板サイズ：500mm×460mm
プリント基板の厚さ: 0.6mm~6mm
プレートエッジクリアランス: 上: 3mm 下: 3mm
転送速度：1500mm/s（MAX）
プレート曲げ補正: <2mm
駆動装置：ACサーボモーター方式
設定精度: <1 μm
移動速度:600mm/s
投稿日時: 2023 年 7 月 20 日