バルクマテリアルハンドリングの SMT チップ処理の概要

SMT SMTプロセスの生産プロセスにおけるバルク材料の取り扱いプロセスを標準化する必要があり、バルク材料を効果的に制御することで、バルク材料によって引き起こされる不良処理現象を回避できます。バルクマテリアルとは何ですか?SMT プロセスでは、ばらつきのある材料は一般に、製造プロセス中に機械による投入や材料の組み立てと分解により元のパッケージから分離されるコンポーネントとして定義されます。では、これらのばらばらの材料はどのように扱われるのでしょうか?ここで簡単に紹介します。

バルク材料の加工プロセス。

1.プラスプロジェクトオペレーターのパッチ適用前にマテリアルステップを確認する必要がありますSMT機械シフトを引き継ぎ、ゴミを捨てるたびに、投棄物ボックス、ゴミ箱、収集されたばらつきをチェックします。
2.分類と処理のためのバルク材料の成分の形状、および科学材料のコーディングと包装に応じて。
3.その日の作業が終了する前、またはこの単一の処理タスクが終了する前に、バルク材料を手動でロードする必要があります。
4.手動取り付け材料の場合、オペレータは、適切なマークを付ける必要があります。ピックアンドプレイスマシン炉の前、つまり炉 QC がサンプル機をチェックするときに最初のルース材料の取り付けを開始する前に、状態を明確にするため。
5.バルク材料のSMT配置処理に機械を使用する場合、オペレーターは各バルク材料と通常の材料が一致しているかどうかを注意深くチェックし、材料ベルトにロードする前にチェックして確認し、毎回炉内で5つ以下にする必要がありますSMT 配置プロセスが正しいことを確認するために、炉の前後を厳密にチェックする必要があります。また、炉内では、バルク材料ラベルを貼り付ける必要があります。
6.炉QCの後、バルク材料マークを貼り付けるか書き込むため、PCBAはバックパターンとバルク材料の極性が正しいことを確認することに重点を置く必要があります。一方、MCシステムのPCBAのバーコードは、ボード番号をスキャンして入力します。基板番号の最初の連続番号と終了番号を入力し、バルク材料説明のメモに記入します。

の仕様NeoDen9 ピック アンド プレース マシン

1.平均実装速度は9000CPHに達します。
2.最大取り付け速度は14000CPHに達します。
3.Panosonic 400W サーボモーターを搭載し、より優れたトルクと加速を確保し、安定した耐久性のある配置を実現します。
4.機械幅800mmの最大53スロットのテープリールフィーダのみで電動フィーダと空気圧フィーダの両方をサポートし、柔軟で価値のあるスペースで高効率を確保します。
5.マークカメラを2台搭載し、全てのピッキング位置を確実に撮影可能。
6.最大 PCB 幅 300mm に適用され、ほとんどの PCB サイズに適合します。