SMTの基礎知識
1. 表面実装技術 - SMT (表面実装技術)
SMTとは:
一般に、チップ型で小型のリードレスまたはショートリードの表面実装部品/デバイス（SMC/SMDと呼ばれ、チップ部品と呼ばれることも多い）をプリント基板の表面に直接取り付けてはんだ付けするための自動組立装置の使用を指します。 (PCB) または、基板の表面上の指定された位置に配置されるその他の電子アセンブリ技術。表面実装技術または表面実装技術とも呼ばれ、SMT (表面実装技術) と呼ばれます。
SMT (表面実装技術) は、エレクトロニクス業界における新興産業技術です。その台頭と急速な発展は、エレクトロニクス組立業界における革命です。エレクトロニクス業界の「ライジングスター」として知られています。電子部品の組み立てがますます速くなり、簡単になるにつれて、さまざまな電子製品の置き換えが速くなり、統合レベルが高まり、価格が安くなり、IT の急速な発展に多大な貢献をしてきました (情報技術）産業。
表面実装技術は部品回路の製造技術から発展しました。1957 年から現在まで、SMT の開発は 3 つの段階を経てきました。
第 1 段階 (1970 ～ 1975 年): 主な技術目標は、ハイブリッド電気 (中国では厚膜回路と呼ばれる) の生産および製造に小型チップ コンポーネントを適用することです。この観点から、SMT は集積化にとって非常に重要です。回路の製造プロセスと技術開発は多大な貢献をしてきました。同時に、SMTはクォーツ電子時計や電子計算機などの民生用製品にも広く使用され始めています。
第2段階（1976年～1985年）：電子製品の急速な小型化と多機能化が促進され、ビデオカメラ、ヘッドセットラジオ、電子カメラなどの製品に広く使用され始めました。同時に、表面実装のための多数の自動装置が開発されました。開発後、チップ部品の実装技術とサポート材料も成熟し、SMTの偉大な発展の基礎を築きました。
第 3 段階 (1986 年～現在): 主な目標は、コストを削減し、電子製品の性能と価格の比率をさらに向上させることです。SMT技術の成熟とプロセスの信頼性の向上に伴い、軍事および投資（自動車コンピュータ通信機器産業機器）分野で使用される電子製品は急速に発展しました。同時に、チップ部品を製造するために多数の自動組立装置とプロセス方法が登場しました。PCB の使用の急速な増加により、電子製品の総コストの低下が加速しました。
2.SMTの特徴：
①電子製品の実装密度が高く、小型、軽量です。SMD部品の体積と重量は、従来のプラグイン部品に比べてわずか約1/10です。一般に、SMT の採用後、電子製品の体積は 40% ～ 60% 減少し、重量は 60% 減少します。~80%。
②信頼性が高く、耐振性に優れ、はんだ接合不良率が低い。
③高周波特性が良く、電磁波や無線周波数の干渉を軽減します。
④自動化が容易で生産効率が向上します。
⑤材料、エネルギー、設備、人員、時間等を節約します。
3. 表面実装方法の分類: SMT のさまざまなプロセスに応じて、SMT はディスペンスプロセス (ウェーブはんだ付け) とソルダーペーストプロセス (リフローはんだ付け) に分けられます。
それらの主な違いは次のとおりです。
①パッチを当てるまでの工程が異なります。前者はパッチ接着剤を使用し、後者ははんだペーストを使用します。
②パッチ適用後の処理が異なります。前者はリフローオーブンを通過して接着剤を硬化させ、コンポーネントを PCB ボードに貼り付けます。ウェーブはんだ付けが必要です。後者ははんだ付けのためにリフローオーブンを通過します。
4.SMTのプロセスによると、次のタイプに分けることができます:片面実装プロセス、両面実装プロセス、両面混合パッケージングプロセス
①表面実装部品のみで組み立てる
A. 表面実装のみの片面実装（片面実装工程） 工程：はんだペーストのスクリーン印刷→部品実装→リフローはんだ付け
B. 表面実装のみの両面実装（両面実装工程） 工程：スクリーン印刷はんだペースト→部品実装→リフローはんだ付け→裏面→スクリーン印刷はんだペースト→部品実装→リフローはんだ付け
②片面に表面実装部品、もう片面に表面実装部品と穴あき部品を混在させて組立（両面混在組立工程）
工程1：はんだペーストのスクリーン印刷（上面）→部品実装→リフローはんだ付け→裏面→ディスペンス（下面）→部品実装→高温硬化→裏面→部品手挿入→ウェーブはんだ付け
工程2：はんだペーストのスクリーン印刷（上面）→部品実装→リフローはんだ付け→マシンプラグイン（上面）→裏面→ディスペンス（下面）→パッチ→高温硬化→ウェーブはんだ付け
③上面は穴あき部品、下面は表面実装部品を使用（両面混載工程）
工程1：ディスペンス → 部品実装 → 高温硬化 → 裏面 → 部品手挿入 → ウェーブはんだ付け
工程2：マシンプラグイン→裏面→ディスペンス→パッチ→高温硬化→ウェーブソルダリング
具体的なプロセス
1. 片面実装工程の流れ 部品実装にはんだペーストを塗布し、リフローはんだ付け
2. 両面面実装工程の流れ A 側ははんだペーストを塗布して部品を実装し、リフローはんだ付けフラップ B 側ははんだペーストを塗布して部品を実装し、リフローはんだ付け
3. 片面混合実装（SMDとTHCが同一面） A面はんだペーストを塗布してSMDをリフローはんだ付け A面はTHCを挟んで B面はウェーブはんだ付け
4. 片面混合アセンブリ (SMD と THC は PCB の両面にあります) SMD 接着剤を B 面に塗布して、SMD 接着剤硬化フラップを取り付けます A 側に THC を挿入します B 側にウェーブはんだを付けます
5. 両面混合実装 (THC が A 面にあり、A と B の両面に SMD があります) A 面にはんだペーストを塗布して SMD を実装し、フリップ基板 B 側に SMD 接着剤を塗布して SMD 接着剤を硬化させてフリップ基板 A を実装しますTHC挿入側 B 表面波はんだ付け
6. 両面混合アセンブリ (A と B の両側に SMD と THC) A 側はんだペーストを塗布して SMD リフローはんだ付けフラップを取り付けます B 側は SMD 接着剤を塗布して取り付けます SMD 接着剤硬化フラップ A 側は THC を挿入します B 側はウェーブはんだ付け B-側面手溶接
ファイブ。SMTコンポーネントの知識
一般的に使用される SMT コンポーネントのタイプ:
1. 表面実装抵抗器およびポテンショメータ: 長方形チップ抵抗器、円筒形固定抵抗器、小型固定抵抗器ネットワーク、チップ ポテンショメータ。
2. 面実装コンデンサ：積層チップセラミックコンデンサ、タンタル電解コンデンサ、アルミ電解コンデンサ、マイカコンデンサ
3. 表面実装インダクタ：巻線チップインダクタ、積層チップインダクタ
4.磁性ビーズ：チップビーズ、多層チップビーズ
5. その他のチップ部品：チップ積層バリスタ、チップサーミスタ、チップ表面波フィルタ、チップ積層LCフィルタ、チップ積層遅延線
6. 表面実装半導体デバイス: ダイオード、小型アウトライン パッケージ トランジスタ、小型アウトライン パッケージ集積回路 SOP、リード付きプラスチック パッケージ集積回路 PLCC、クアッド フラット パッケージ QFP、セラミック チップ キャリア、ゲート アレイ球状パッケージ BGA、CSP (チップ スケール パッケージ)
NeoDen は、SMT リフロー オーブン、ウェーブはんだ付け機、ピック アンド プレース機、はんだペースト プリンター、PCB ローダー、PCB アンローダー、チップ マウンター、SMT AOI マシン、SMT SPI マシン、SMT X 線マシン、 SMT 組立ライン装置、PCB 生産装置 SMT スペアパーツなど、必要なあらゆる種類の SMT 機械、詳細についてはお問い合わせください。
投稿時間: 2020 年 7 月 23 日