SMT PCBA の最後にある PCB リワークのヒント

PCBリワーク

 

PCBA 検査が完了したら、欠陥のある PCBA を修理する必要があります。同社では修理方法が 2 つあります。SMT PCBA.

1つは恒温はんだごてを使用して修理する方法（手溶接）、もう1つは修理作業台を使用して修理する方法（熱風溶接）です。いずれの方法を採用する場合でも、短時間で良好なはんだ接合を形成することが要求されます。

したがって、はんだごてを使用する場合は、はんだ付けポイントを 3 秒以内、できれば 2 秒程度で完了する必要があります。

線はんだの径はφ0.8mmを優先するか、φ1.2mmではなくφ1.0mmを使用してください。

はんだごて温度設定：通常溶接ワイヤーは380ギア、高温溶接ワイヤーは420ギア。

フェロクロムのリワーク方法は手溶接です

1. 新しいはんだごての使用前の処理:

新しいはんだごては、使用前にはんだこて先にはんだの層をメッキした後、通常どおり使用できます。はんだごてを長期間使用すると、はんだこて先の刃面やその周囲に酸化皮膜が形成され、「錫が食われ」にくくなります。このとき、酸化皮膜を削り、はんだを再メッキすることができます。

 

2. はんだごての持ち方

逆グリップ: 5 本の指を使って、はんだごてのハンドルを手のひらで持ちます。この方法は、放熱量の大きい部品を溶接するためのハイパワー電気はんだごてに適しています。

オルトグリップ：はんだごてのハンドルを親指を除く4本の指で持ち、親指をはんだごての方向に沿って押します。この方法で使用するはんだごても比較的大型で、こて先が湾曲しているものがほとんどです。

ペン保持方法：ペンを持つような電気はんだごての保持は、溶接する小さな部品を溶接するための低電力電気はんだごてに適しています。

 

3. 溶接手順:

溶接プロセス中は、ツールをきちんと配置し、電気はんだごてをしっかりと調整する必要があります。一般的には、はんだ付けにはロジン入りのチューブ状の糸はんだを使用するのが最適です。片手にはんだごてを持ち、もう一方の手にはんだワイヤーを持ちます。

はんだこて先を掃除する はんだこて先を加熱する はんだを溶かす はんだこて先を移動する はんだこてを外す

① 加熱して錫メッキを施したはんだごての先端を芯線に素早く接触させ、次にはんだ接合部に触れ、溶けたはんだを利用してはんだごてからワークへの初期熱伝達を助け、その後、はんだ線を遠ざけて、はんだ付け部に接触させます。はんだ付け はんだごてのこて先の表面。

②はんだごての先端をピン/パッドに接触させ、はんだごての先端とピンの間にはんだワイヤーを配置して熱ブリッジを形成します。次に、はんだ線をはんだ付け領域の反対側に素早く移動します。

ただし、これは通常、不適切な温度、過剰な圧力、保持時間の延長、またはこれら 3 つが組み合わさって引き起こされる PCB またはコンポーネントへの損傷によって引き起こされます。

 

4. 溶接時の注意事項

はんだこて先の温度は適切である必要があります。はんだごての先端温度が異なると、ロジンブロック上に置かれたときに異なる現象が発生します。一般的には松脂が早く溶けて煙が出ない温度が適しています。

はんだ付け時間は、はんだ接合部の加熱から、はんだが溶けてはんだ接合部に充填されるまで、通常は数秒以内に完了する必要があります。はんだ付け時間が長すぎると、はんだ接合部のフラックスが完全に揮発してしまい、フラックス効果が失われてしまいます。

はんだ付け時間が短すぎると、はんだ付け点の温度がはんだ付け温度に達せず、はんだが十分に溶けず、誤はんだが発生しやすくなります。

はんだやフラックスの量は適切に使用してください。一般に、はんだ接合部におけるはんだやフラックスの使用量が多すぎたり少なすぎたりすると、はんだ付けの品質に大きな影響を与えます。

はんだ接合部のはんだがランダムに流れるのを防ぐために、はんだ付けする必要がある場所のみはんだ付けすることが理想的なはんだ付けです。はんだ付け作業は、最初ははんだ量を少なめにしてください。はんだ付け点がはんだ付け温度に達し、はんだ付け点の隙間にはんだが流れ込むと、はんだが補充され、素早くはんだ付けが完了します。

はんだ付けプロセス中は、はんだ接合部に触れないでください。はんだ接合部のはんだが完全に固化していない場合、はんだ接合部上のはんだ付けされたデバイスおよびワイヤを動かさないでください。そうしないと、はんだ接合部が変形し、仮想溶接が発生します。

周囲のコンポーネントやワイヤーを火傷しないでください。はんだ付けの際、特に溶接構造が緻密で複雑な形状の製品の場合、周囲の電線のプラスチック絶縁層や部品の表面を火傷しないように注意してください。

溶接後は時間内に清掃作業を行ってください。溶接が完了したら、隠れた危険が製品に落ち込むのを防ぐために、切断されたワイヤヘッドと溶接中に落ちたスズスラグを適時に除去する必要があります。

 

5.溶接後の処理：

溶接後、次のことを確認する必要があります。

はんだ抜けはないか。

はんだ接合部の光沢は良好ですか？

はんだ接合が不十分です。

はんだ接合部の周囲にフラックスが残留しているかどうか。

連続溶接の有無。

パッドが剥がれていないか。

はんだ接合部に亀裂がないかどうか。

はんだ接合部に凹凸はありませんか？

はんだ接合部が鋭利かどうか。

各部品をピンセットで引っ張り、緩みがないか確認します。

 

6.はんだ除去:

はんだこて先がはんだ吸い取りポイントによって加熱されると、はんだが溶けるとすぐに、部品のリードが回路基板に対して垂直方向に引き抜かれます。部品の取り付け位置や取り出しやすさに関わらず、無理にねじったり、ねじったりしないでください。回路基板やその他のコンポーネントを損傷しないようにします。

はんだ除去の際は無理な力を加えないでください。電気はんだごてで接点をこじったり、振ったりする行為は非常に悪い行為です。通常、コンタクトを引っ張ったり、振ったり、ひねったりして取り外すことはできません。

新しい部品を挿入する前に、パッドのワイヤ穴のはんだをきれいにする必要があります。そうしないと、新しい部品のリードを挿入するときに回路基板のパッドが歪んでしまいます。