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高度なパッケージングの基本用語
高度なパッケージングは、「More than Moore」時代の技術的ハイライトの 1 つです。各プロセス ノードでチップを小型化することがますます困難になり、コストがかかるようになっているため、エンジニアは、小型化に苦労する必要がなくなるように、複数のチップを高度なパッケージに組み込んでいます。続きを読む -
SMT製作時の注意点は何ですか？
SMTは電子部品の基本部品の1つで、外部実装技術と呼ばれ、ノーピンまたはショートリードに分けられ、リフローはんだ付けまたはディップはんだ付けのプロセスを経て溶接組み立てされる回路実装技術でもあり、現在最も普及しています。電子アセンブリ...続きを読む -
ディップってどういう意味ですか？
SMDに加えてPCBA処理、一部の製品にはDIP（プラグイン）も必要です。DIPはプロセス後のSMTの一部であり、SMTマシンではSMD、リフローオーブンはんだ付けが可能で、プラグインが必要ない場合はチェックOKの機能を顧客に出荷でき、プラグインも必要な場合は、必要な...続きを読む -
PCBA処理原価計算
PCBA 処理価格は、以下の要因を考慮して計算できます。 1. コンポーネントのコスト: コンポーネントの単価と数量を含む、必要なコンポーネントの購入コストを計算します。2. PCB ボードのコスト: PCB ボードの製造コストを考慮します。続きを読む -
ドロスの生成を減らすためにウェーブはんだ付け機のパラメータを調整するにはどうすればよいですか?
ウェーブはんだ付け機は、電子機器製造業界でコンポーネントを回路基板にはんだ付けするために使用されるはんだ付けプロセスです。ウェーブソルダリング工程ではドロスが発生します。ドロスの発生を減らすには、ウェーブはんだ付けパラメータを調整することでドロスの発生を制御できます。...続きを読む -
PCB E-テストフィクスチャの原理と使用方法
PCBA の処理および生産プロセスでは、PCB テスト フィクスチャと PCBA テスト フィクスチャの 2 種類の E テスト フィクスチャが使用されることがよくありますが、顧客がそのような種類と混同されることがよくあります。これらのテストラックが何に使用されるかを知らないお客様もいます。以下にその概要を紹介します。続きを読む -
SMT装置の技術解説
XY および Z 軸の XY 位置決めシステムは、駆動機構とサーボ システムを含む装着機の精度を評価するための主な指標です。装着速度の高速化は、XY伝達機構の動作速度の高速化による発熱を意味します。続きを読む -
はんだ接合部の先端が引っ張られる問題は何ですか?
PCBAの処理スルーレートは、実際には製品が前工程から次工程まで消費されるまでの時間であり、時間が短いほど効率が高くなり、歩留まりが高くなるのは、結局のところ、製品に問題がない場合に限られます。次のステップへ流れます。機転...続きを読む -
金属ボックスの電気製造プロセス
設計とプロトタイピング 金属ボックスの電気製造プロセスの最初のステップは、設計とプロトタイピングです。設計チームはクライアントと緊密に連携して、仕様を満たす CAD 図面を作成します。デザインが完成したら、デザインが適切であることを確認するためにプロトタイプが作成されます。続きを読む -
自動SMT印刷機にステンシルを取り付けて調整するにはどうすればよいですか?
全自動のはんだペースト印刷機は通常、PCB にはんだペーストを印刷するための印刷テンプレートとしてステンシルを使用します。全自動はんだペースト印刷機にステンシルを取り付ける方法について、いくつかの手順を以下に示します。 1. ツールと材料を準備します。続きを読む -
インバータ回路の設計
回路図設計 インバータ回路設計の最初のステップは、回路図を作成することです。この図は、全体的な回路レイアウトとさまざまなコンポーネント間の接続を示しています。インバータ回路の主なコンポーネントは、DC 電源、発振器、ドライバです。続きを読む -
抵抗器の概要
抵抗器は、抵抗を提供することで回路内の電流の流れを制御するために使用される受動電子部品です。単純な LED 回路から複雑なマイクロコントローラーに至るまで、さまざまな電子回路で使用されています。抵抗器の基本的な機能は、電流の流れに抵抗することです。続きを読む
