ニュース
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はんだ接合部の加工不良品とは何ですか？
SMTリフローはんだ付け後、いくつかの欠陥現象が発生します。これらのSMTプロセスはんだ付け欠陥は、製品の品質に直接的または間接的に影響を与えます。これらの欠陥現象は、SMT オペレータによるパッチ処理欠陥の判断を明確にし、業界に保証を提供します。続きを読む -
はんだ接合部の品質および外観検査
科学技術の進歩に伴い、携帯電話、タブレットコンピュータなどの電子製品は軽量化、小型化、持ち運び可能化の発展傾向にあり、電子部品のSMT加工においても小型化が進んでおり、旧0402容量部品も多数使用されています。 02の...続きを読む -
スピストレートスルーレートコントロールの重要性
SMD処理では、最初にPCBパッドの上にはんだペーストの層を削り取る必要があります。テストの品質を確認した後にはんだペーストの印刷を行う必要があります。テストの機械の名前はspi（はんだペースト試験機）と呼ばれ、主なテストです。はんだペースト印刷のオフセットがあるかどうかのテスト、...続きを読む -
多段アンプの設計上の考慮事項
多段アンプを設計する際には、留意すべき重要な考慮事項がいくつかあります。考慮すべき重要な要素をいくつか示します。 PCB の製造と組み立てについて今すぐ見積もりをリクエストする ゲインと帯域幅の要件 多段アンプ設計の最初のステップは、次のことを決定することです。続きを読む -
PCBA 短絡トラブルシューティング ソリューション
PCB 設計が完了したら、プロジェクトのすべての機能をチェックする必要があります。試験用紙を自分で仕上げるときと同じように、うっかりミスで大きなミスをしないように、簡単な分析をして問題点を再確認する必要があります。次のネオデンは...続きを読む -
セラミックコンデンサの劣化に伴う隠れたリスクは何ですか?
Q: セラミックコンデンサは経年変化の影響を受けます。 セラミックコンデンサは、誘電体の結晶構造の変化に伴う経年変化の影響を受けます。これは、誘電体の初期焼成後の静電容量や誘電正接の変化として現れます。一貫性のある...続きを読む -
エレクトロニクス・フォー・ユー EXPO、2023 年 8 月 10 日～11 日
Electric EXPO、2023 年 8 月 10 日～11 日 NeoDen インド – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD は、Electronics for You EXPO で NeoDen YY1 デスクトップ ピック アンド プレース マシンを展示します。ブース #B10 へのご来場を歓迎します。Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. は、さまざまな小型ピックアンドプレース製品の製造および輸出を行っています。続きを読む -
SPI検査機
SPI検査はSMD加工技術の検査工程で、主にソルダペースト印刷の良否を検査します。SPI の正式な英語名は Solder Paste Inspection で、その原理は AOI に似ており、光学的に取得し、画像を生成して検査を行います。続きを読む -
より一般的な電源記号は何ですか?
回路設計では常にさまざまな電源記号が存在します。NeoDen は、一般的に使用される 27 個の電源シンボルをまとめて共有し、すぐに収集できるようにしました。1. VBB: B はトランジスタ B のベースと考えることができ、一般に電源の正側を指します。続きを読む -
組み立てられた PCB を使用する利点
品質管理の向上 組み立てられたプリント基板 (PCB) は、手作業で組み立てられた PCB よりも優れた品質管理を提供します。自動組立機により、コンポーネントの正確な配置と正確なはんだ付けが保証され、エラーや欠陥のリスクが軽減されます。さらに、自動検査システム...続きを読む -
温度と湿度に敏感な要素とは何ですか?
感温湿度素子とは何ですか?温度と湿度に敏感なコンポーネントの定義。温度と湿度に敏感なコンポーネントは、実際には温度と湿度に敏感なコンポーネントであり、準拠した規格に従って保管および管理する必要があります。続きを読む -
PCB パッドオフの 3 つの一般的な原因
PCBAボードの使用プロセスでは、特にPCBAボードの修理時にパッドオフ現象がよく発生します。はんだごてを使用すると、パッドオフ現象が非常に簡単に発生します。PCB工場はどのように対処する必要がありますか?この論文では、パッドオフの理由をいくつか分析します。1.プレート…続きを読む
