家
私たちについて
私たちの沿革
製品
ピックアンドプレイスマシン
ネオデン YY1
ネオデン 3V
ネオデン4
ネオデン K1830
ネオデン9
ネオデン10
リフロー炉
ネオデン IN12
ネオデンIN6
ネオデン T-962A
ネオデン T-962C
ネオデン T5L
ネオデン T8L
ステンシルプリンター
自動はんだ印刷機
手動はんだ印刷機
半自動はんだ印刷機
コンベア
ローダーとアンローダー
はんだペーストミキサー
AOIマシン
オフラインAOIマシン
オンラインAOIマシン
SMTフィーダー
電子フィーダー
空気圧フィーダー
SMTノズル
プリント基板洗浄機
エアコンプレッサ
自動PCB保管機
スチールメッシュ洗浄機
X線検査機
ウェーブはんだ付け機
BGA リワークステーション
SMT SPI マシン
お問い合わせ
ドキュメンテーション
ダウンロード
チュートリアルビデオ
ニュース
会社ニュース
展示会ニュース
お客様の事例
VR
English
家
ニュース
ニュース
アオイとは
管理者による、20-09-02
AOI検査技術とは AOIは、近年急速に普及している新しいタイプの検査技術です。現在、多くのメーカーが AOI 試験装置を発売しています。自動検出の場合、機械はカメラを通して PCB を自動的にスキャンし、画像を収集し、検査結果を比較します。
続きを読む
レーザー溶接と選択ウェーブはんだ付けの違い
管理者による、20-08-25
あらゆる種類の電子製品が小型化され始めているため、従来の溶接技術をさまざまな新しい電子部品に適用するには一定のテストが必要です。このような市場の需要に応えるため、溶接加工技術の中でも継続的な技術と言えます。
続きを読む
各種SMT外観検査装置AOIの機能解析
管理者による 20-08-21
a) : 印刷機後のはんだペースト印刷品質検査機SPIの測定に使用: はんだペースト印刷後にSPI検査を実施し、印刷工程の欠陥を発見することで、はんだペースト不良によるはんだ付け不良を軽減しますに印刷します...
続きを読む
SMT検査装置の応用と開発動向
管理者による 20-08-19
SMD コンポーネントの小型化の発展傾向と SMT プロセスの要求がますます高くなるにつれて、電子製造業界の試験装置に対する要求もますます高くなっています。将来的には、SMT 製造ワークショップにはさらに多くの試験装置が必要になります...
続きを読む
炉温カーブの設定方法は?
管理者による 20-08-14
現在、国内外の多くの先端電子製品メーカーは、保守による生産効率への影響をさらに軽減するために、新しい設備保守概念「同期保守」を提案しています。つまり、リフローオーブンがフルキャップで動作しているとき...
続きを読む
鉛フリーリフローオーブン装置の材質と構造の要件
管理者によって 20-08-13
l 装置材料に対する鉛フリー高温要件 鉛フリー生産では、有鉛生産よりも高温に耐える装置が必要です。設備材質に問題があると、炉内反り、軌道変形、溶接不良などの一連の問題が発生します。
続きを読む
リフロー炉の風速制御の2つのポイント
管理者によって 20-08-12
風速と風量の制御を実現するには、ファンの回転数を周波数変換して制御し、電圧変動の影響を少なくすることと、ファンの速度を制御することの2点に注意する必要があります。中央負荷が大きいため、装置の排気風量を最小限に抑えてください。
続きを読む
ますます成熟する鉛フリープロセスにより、リフローオーブンにはどのような新しい要件が課されるのでしょうか?
管理者によって 20-08-11
ますます成熟する鉛フリープロセスにより、リフローオーブンにはどのような新しい要件が課されるのでしょうか?以下の観点から分析します。 l より小さい側面温度差を得るにはどうすればよいか 鉛フリーはんだ付けプロセスウィンドウが小さいため、側面温度差の制御は...
続きを読む
ますます成熟する鉛フリー技術にはリフローはんだ付けが必要です
管理者による、20-08-10
EU の RoHS 指令 (電気および電子機器における特定の有害物質の使用制限に関する欧州議会および欧州連合理事会の指令法) によると、この指令は、電子機器や電子機器の EU 市場での販売を禁止することを義務付けています。 ...
続きを読む
小型部品向けはんだペースト印刷ソリューション 3-3
管理者によって、2007 年 8 月 20 日に
1) 電鋳ステンシル 電鋳ステンシルの製造原理: 電鋳テンプレートは、導電性金属ベース プレート上にフォトレジスト材料を印刷し、マスキング モールドと紫外線露光を介して作成され、その後、薄いテンプレートが電鋳されます。
続きを読む
小型部品向けはんだペースト印刷ソリューション 3-2
管理者による、20-08-05
部品の小型化がはんだペースト印刷にもたらす課題を理解するには、まずステンシル印刷の面積比率 (Area Ratio) を理解する必要があります。小型パッドのはんだペースト印刷は、パッドやステンシル開口部が小さくなるほど印刷が難しくなります。
続きを読む
小型部品向けはんだペースト印刷ソリューション 3-1
管理者による、2004 年 8 月 20 日
近年、スマートフォンやタブレット端末などのスマート端末機器の性能要求の高まりに伴い、実装製造業界では電子部品の小型化・薄型化の要求が高まっています。ウェアラブの台頭により...
続きを読む
<<
< 前へ
31
32
33
34
35
36
次へ >
>>
34 / 36ページ
メッセージを私たちに送ってください:
Enter キーを押して検索するか、ESC キーを押して閉じます
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu