1. X線ピックアップチェック
回路基板を組み立てた後、X線装置BGA 下部の隠れたはんだ接合部のブリッジング、オープン、はんだ欠乏、過剰はんだ、ボールの落下、表面の損失、ポップコーン、およびほとんどの場合は穴を確認するために使用できます。
NeoDen X 線装置
X線管源の仕様
密閉型マイクロフォーカスX線管
電圧範囲: 40-90KV
電流範囲: 10-200 μA
最大出力電力: 8 W
マイクロフォーカススポットサイズ: 15μm
フラットパネルディテクタの仕様
タイプ TFT 産業用ダイナミック FPD
ピクセルマトリックス：768×768
視野: 65mm×65mm
解像度: 5.8Lp/mm
フレーム：（1×1）40fps
A/D変換ビット：16bit
寸法：L850mm×W1000mm×H1700mm
入力電源: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
最大サンプルサイズ：280mm×320mm
制御システム産業用: PC WIN7/WIN10 64 ビット
正味重量約: 750KG
2. 走査型超音波顕微鏡
完成したアセンブリプレートは、SAM スキャンによってさまざまな内部隠蔽を検査できます。パッケージング システムを使用して、さまざまな内部空洞や層を検出できます。このSAM法はA＜点状）、B＜線状）、C＜面状）の3つの走査撮像法に分類でき、C-SAM平面走査が最もよく使われます。
3. ドライバー強度測定方法
特殊ドライバーのねじりモーメントを利用してはんだ接合部を持ち上げて引き裂き、その強度を観察します。この方法では浮きや界面の割れ、溶接本体の割れなどの欠陥を発見することができますが、薄板の場合は不向きです。
4. マイクロスライス
この方法では、サンプル調製にさまざまな設備が必要なだけでなく、破壊的な方法で実際の問題の真相に到達するための高度なスキルと豊富な解釈知識も必要となります。
5. 浸透染色法（通称：朱肉法）
サンプルを特別に希釈した赤色染料溶液に浸し、さまざまなはんだ接合部の亀裂や穴を毛細管浸透させ、その後乾燥焼き付けます。テストボールフットを無理に引っ張ったり、こじ開けたりすると、その部分に紅斑があるかどうかを確認したり、はんだ接合部の完全性を確認したりできます。この方法は、Dye and Pry としても知られており、紫外線で真実を確認しやすくするために蛍光染料を配合することもできます。
投稿時間: 2021 年 12 月 7 日