ほとんどのPCBA加工工場は、チップ加工の過程でSMTチップ部品のエンドリフトという悪い現象に遭遇します。この状況は小型チップ容量部品、特に 0402 チップコンデンサ、チップ抵抗器で発生しており、この現象は「モノリシック現象」と呼ばれることがよくあります。
結成理由
(1) はんだペーストの両端の部品の溶融時間が同期していない、または表面張力が異なる。たとえば、はんだペーストの印刷不良 (片方の端に欠陥がある)、ペーストの偏り、部品のはんだ端のサイズが異なる。通常は必ず溶融端を引き上げた後、ソルダペーストを使用してください。
(2) パッドの設計: パッドのアウトリーチ長には適切な範囲があり、短すぎたり長すぎたりすると、記念碑が立つ現象が発生しやすくなります。
(3) はんだペーストを厚く塗りすぎて、はんだペーストが溶けた後に部品が浮き上がってしまう。この場合、熱風により部品が飛ばされやすくなり、モニュメント立ち現象が発生しやすくなります。
(4) 温度曲線の設定: モノリスは通常、はんだ接合部が溶け始める瞬間に発生します。融点付近の温度上昇速度は非常に重要で、遅いほどモノリス現象を解消できます。
(5) コンポーネントのはんだ端の 1 つが酸化または汚染されており、濡れることができません。はんだ付け端に銀の単一層があるコンポーネントには特に注意してください。
(6) パッドが汚れている（シルクスクリーン、ソルダーレジストインク、異物付着、酸化）。
形成のメカニズム:
リフローはんだ付けでは、チップ部品の上下に同時に熱が加わります。一般に、はんだペーストの融点を超える温度まで最初に加熱されるのは常に、露出面積が最も大きいパッドです。このように、後ではんだによって濡れたコンポーネントの端は、もう一方の端のはんだの表面張力によって引き上げられる傾向があります。
解決策:
(1) デザイン面
パッドの合理的な設計 - アウトリーチのサイズは、パッドの外縁 (直線) の濡れ角が 45 ° を超えることをできる限り避けるために、合理的なものでなければなりません。
(2) 生産拠点
1. はんだペーストのグラフィックが完全に残るように、ネットを注意深く拭きます。
2.正確な配置位置。
3. 非共晶はんだペーストを使用し、リフローはんだ付け時の温度上昇速度を低減します（2.2℃/s以下に制御）。
4. はんだペーストの厚さを薄くします。
(3) 入荷資材
使用されるコンポーネントの有効面積が両端で同じサイズ（表面張力を生成する基礎）になるように、入荷する材料の品質を厳密に管理します。
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投稿日時: 2023 年 5 月 11 日