DIPウェーブはんだ付け機の工程フロー

1. プラグイン

AI自動プラグイン機もありますが、手動プラグインもあり、主にいくつかの高い、大きなポイント、スルーホールコンデンサ、抵抗器、インダクタの必要性があります。

2. ウェーブはんだ付け機

プラグインの完了後、ウェーブはんだ付けを行う必要があり、スルーホールコンポーネントを修正します

3. スポットグルー

一部の大きなコンデンサや緩みやすいものは、スポット接着剤で固定する必要があります

4. サブ基板の手抜きと清掃

ウェーブはんだ付け後のコンポーネントピンは比較的長いため、表面の角をカットして修復し、基板を分割して洗浄する必要があります

5. テスト

サブボードの完成後、PCBA ボードが誕生し、機能をテストする必要があります。テストはパーティまたはグループのパッケージング プロセスに提供できます。

NeoDen ウェーブはんだ付け機

モデル: ND200

ウェーブ: デュブルウェーブ

PCB幅: Max250mm

ブリキタンク容量: 180-200KG

予熱:450mm

波高:12mm

プリント基板コンベヤ高さ (mm): 750±20mm

起動電力: 9KW

動作電力: 2KW

ブリキタンク電力: 6KW

予熱電力: 2KW

モーター出力: 0.25KW

制御方法: タッチスクリーン

機械サイズ: 1400*1200*1500mm

梱包サイズ: 2200*1200*1600mm

転送速度: 0-1.2m/分

予熱ゾーン:室温~180℃

加熱方法: 熱風

冷却ゾーン: 1

冷却方式:軸流ファン

はんだ温度:室温~300℃

転送方向: 左→右

温度制御: PID+SSR

マシンコントロール: 三菱 PLC+ タッチスクリーン

フラックスタンク容量:最大5.2L

スプレー方式:ステップモーター+ST-6

電源: 3 相 380V 50HZ

空気源: 4-7KG/CM2、12.5L/分

重量: 350KG

ND2+N8+AOI+IN12C


投稿時間: 2022 年 7 月 8 日

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