1. 0.5mm ピッチ QFP パッド長が長すぎるため、ショートが発生します。
2. PLCC ソケットのパッドが短すぎるため、誤はんだ付けが発生します。
3. IC のパッド長が長すぎ、はんだペーストの量が多すぎるため、リフロー時にショートします。
4. 翼型チップパッドが長すぎるため、ヒールのはんだ充填に影響を与えず、ヒールの濡れが不十分です。
5. チップ部品のパッド長が短すぎると、ズレ、断線、はんだ付けできないなどのはんだ付け問題が発生します。
6. チップ型コンポーネントのパッドの長さが長すぎるため、立っているモニュメント、断線、はんだ接合部の錫不足、およびその他のはんだ付けの問題が発生します。
7. パッド幅が広すぎると、コンポーネントの位置ずれ、はんだの抜け、パッド上の錫の不足、その他の欠陥が発生します。
8. パッド幅が広すぎます。コンポーネントのパッケージ サイズとパッドが一致していません。
9. パッド幅が狭く、コンポーネントのはんだ端に沿った溶融はんだのサイズに影響を及ぼし、PCB パッドの組み合わせで金属表面の濡れが広がり、はんだ接合部の形状に影響を及ぼし、はんだ接合部の信頼性が低下します。
10. パッドが広範囲の銅箔に直接接続されているため、モニュメント立ち、半田付け、その他の欠陥が発生します。
11. パッドピッチが大きすぎたり小さすぎたりすると、コンポーネントのはんだ端がパッドのオーバーラップと重なることができず、モニュメント、位置ずれ、誤はんだ、その他の欠陥が発生します。
12. パッドのピッチが大きすぎるため、はんだ接合を形成できません。
投稿時間: 2021 年 12 月 16 日