11. 応力に敏感なコンポーネントは、プリント基板の角、端、またはコネクタ、取り付け穴、溝、切り欠き、切れ目、角の近くに配置しないでください。これらの場所はプリント基板の高応力領域であり、はんだ接合部やコンポーネントに亀裂やひび割れが発生しやすくなります。
12. コンポーネントのレイアウトは、リフローはんだ付けおよびウェーブはんだ付けのプロセスおよび間隔要件を満たさなければなりません。ウェーブはんだ付け時の影の影響を軽減します。
13. プリント基板の位置決め穴と固定サポートは、その位置を占めるように脇に置いておく必要があります。
14. 500cmを超える大面積プリント基板の設計において2、錫炉を横切るときにプリント基板が曲がるのを防ぐために、プリント基板の中央に幅5〜10 mmの隙間を残し、コンポーネントを（歩くことができる）配置しないでください。錫炉を横切るときにプリント基板が曲がるのを防ぐため。
15. リフローはんだ付け時の部品配置方向。
（1） 部品の配置方向は、リフロー炉へのプリント基板の挿入方向を考慮してください。
（2）溶接端の両側のチップ部品とピンの両側のSMD部品の両端を加熱するため、溶接端の両側の部品が直立、ずれを生じないように加熱します。 、はんだ溶接端などの溶接欠陥からの同期熱により、プリント基板上のチップ部品の両端の長軸がリフロー炉のコンベアベルトの方向に対して垂直である必要があります。
（3）SMD部品の長軸はリフロー炉の搬送方向と平行にしてください。CHIP部品の長軸と両端のSMD部品の長軸は直交する必要があります。
（4）部品の配置設計では、熱容量の均一性だけでなく、部品の方向や順序も考慮する必要があります。
（5）大型のプリント基板の場合、プリント基板の両面の温度をできるだけ一定に保つため、プリント基板の長辺とリフローのベルトコンベアの方向が平行になるようにしてください。炉。したがって、プリント基板サイズが 200mm を超える場合、次の要件が必要となります。
（A）両端のCHIP部品の長軸がプリント基板の長辺に対して垂直になっている。
（B）SMD部品の長軸はプリント基板の長辺と平行です。
(C)両面実装プリント基板の場合、両面の部品の向きは同じです。
(D)プリント基板上の部品の向きを揃えます。部品の取り付け、溶接、検出を容易にするために、同様の部品はできる限り同じ方向に配置する必要があり、特徴的な方向も同じである必要があります。電解コンデンサの正極、ダイオードの正極、トランジスタの片ピン端であれば、集積回路の1番ピンの配列方向は可能な限り一致します。
16. PCB 加工中にプリント線に触れることによる層間の短絡を防ぐために、内層と外層の導電パターンは PCB 端から 1.25 mm 以上離れている必要があります。アース線が外側 PCB の端に配置されている場合、アース線は端の位置を占めることができます。構造上の要件により占有されている PCB 表面の位置については、加熱および再溶融後のはんだの流用を避けるため、コンポーネントおよびプリント導体をスルーホールのない SMD/SMC の下側はんだパッド領域に配置しないでください。リフローはんだ後のはんだ付けです。
17. コンポーネントの設置間隔: コンポーネントの最小設置間隔は、製造性、テスト容易性、保守性に関する SMT アセンブリの要件を満たさなければなりません。
投稿日時: 2020 年 12 月 21 日