PCBはんだ付けリフロー炉

簡単な説明：

PCB はんだ付けリフローオーブンは軽量、小型化、プロフェッショナルな工業デザイン、柔軟なアプリケーションサイト、よりユーザーフレンドリーです。

私たちに電子メールを送信してください PDFとしてダウンロード

製品の詳細

よくある質問

製品タグ

NeoDen IN12 PCB はんだ付けリフロー炉

説明

仕様

商品名	NeoDen SMD PCB はんだ付けリフローオーブン
モデル	ネオデン IN12
加熱ゾーンの数量	上6 / 下6
冷却ファン	アッパー4
コンベヤ速度	50～600mm/min
温度範囲	室温～300℃
温度精度	1℃
PCB の温度偏差	±2℃
最大はんだ付け高さ(mm)	35mm (PCBの厚さを含む)
最大はんだ幅（PCB幅）	350mm
プロセスチャンバーの長さ	1354mm
電力供給	AC220V/単相
機械のサイズ	L2300mm×W650mm×H1280mm
加熱時間	30分
正味重量	300kg

詳細

リアルタイム測定

1- リアルタイム測定に基づいて PCB はんだ付け温度曲線を表示できます。

2- 専門的でユニークな 4 方向基板表面温度監視システムは、実際の操作においてタイムリーかつ包括的なデータフィードバックを提供できます。

インテリジェント制御システム

1-断熱保護設計により、ケーシング温度を効果的に制御できます。

2- 高感度温度センサーによるスマートな制御により、温度を効果的に安定させることができます。

3-Intelligent は、使いやすく強力なカスタム開発のインテリジェント制御システムです。

省エネ＆環境に優しい

1-内蔵溶接煙濾過システム、有害なガスを効果的に濾過します。

2-省エネ、低消費電力、低電源要件により、通常の民間電力で使用できます。

3-内部サーモスタットはステンレス鋼で作られており、環境に優しく、独特の臭いがありません。

こだわりのデザイン

1-隠し画面デザインは持ち運びに便利で、使いやすいです。

2-上部温度カバーは開くと自動的に制限され、オペレーターの安全を効果的に確保します。

両面基板のはんだ付け手順

■熱風リフローはんだ付けにより、両面部品のはんだ付けが完了します。両面はんだ付け設計とは、コンポーネントが PCB の両面にはんだ付けされる必要があることを意味します。両面はんだ付けには、両面はんだ付け缶と片面はんだ付けが含まれます半田付け缶ともう一方の面が接着剤を乾燥させる場合、片面はんだ付け缶ともう一方の面を接着剤が乾燥させる方が簡単です。まず、片面のはんだ付け缶を片面と同じように仕上げ、次にもう片面のテープ接着剤を低温で乾燥させ、両面SMTクラフトを終了し、その後、次のステップのプラグインまたは錫のクラフト工程に進みます。両面はんだ付けは一般的に以下のように扱われます。

♦リフローオーブンを起動し、トランスファーチェーンの速度コントローラーを設定し、通常のはんだ付け技術でA側コンポーネントのリフローはんだ付けを終了します。

♦ PCB をひっくり返し、通常の手順を繰り返してコンポーネントを取り付けます。上部加熱戦略を採用して B 側をリフローはんだ付けしますが、ひっくり返した A 側はリフローはんだ付けされており、濃厚な液体内の化合物が揮発し、錫の融点が下がります。A側の部品が抜け落ちないようにするため、はんだペーストよりも高いです。