ウェーブはんだ付け機のワークフロー

1. 回路基板にノークリーンフラックスをスプレーします。

完成した回路基板の部品に挿入され、治具に埋め込まれ、接続装置の入り口の機械から一定の傾斜角と伝送速度まで接続します。ウェーブはんだ付け機次に、チェーン爪のクランプの連続動作、センサーの感知方法、治具の開始位置に沿ってノズルを前後に均一にスプレーすることにより、回路基板の露出したパッド表面、パッドオーバーホール、およびコンポーネントピンが均一になるようにします。表面はフラックスの薄い層で均一にコーティングされています。

2. PCB ボードの予熱

予熱エリアで​​は、PCB ボードのはんだ付け部品が濡れ温度まで加熱され、同時に部品温度の上昇により、大きな熱衝撃を受けたときに溶融はんだに浸入するのを防ぎます。予熱段階では、PCB 表面の温度は 75 ～ 110 ℃ が適切です。

1) 予熱の役割。

①フラックス中の溶剤が蒸発し、はんだ付け時のガスの発生が軽減されます。

②ロジン中のフラックスと活性剤が分解・活性化し、プリント基板のパッド、部品チップ、ピンの表面の酸化膜やその他の汚染物質を除去し、金属表面を保護して高分解能の発生を防ぐ役割を果たします。 -温度再酸化。

③ 急激な温度上昇により熱応力が発生し、PCB 基板や部品が損傷した場合の溶着を避けるため、PCB 基板と部品を十分に予熱してください。

2) 一般的な予熱方式のウェーブはんだ付け機

① 空気対流加熱

② 赤外線ヒーター加熱

③ 熱風と輻射を組み合わせた加熱

3. ウェーブはんだ付け時の温度補償を行うため。

熱衝撃を軽減するためにウェーブはんだ付けで PCB 基板を補正した後、温度補正段階に入ります。

4. 最初の波で回路基板へ

最初のウェーブは「乱流」流量の狭い注ぎ口で、硬化物は溶接部分の影によく浸透します。同時に乱流上向き噴射力によりフラックスガスをスムーズに排除し、はんだ漏れや垂直充填不良を大幅に低減します。

5. 基板の第二波

2 番目の波は、より遅い「滑らかな」はんだの流れで、端子上の余分なはんだを効果的に除去できるため、すべてのはんだ表面が良好に濡れます。また、完全に修正するためにチップを引っ張ってブリッジすることによって引き起こされる最初の波となります。

6. 回路基板を冷却段階に入れる

冷却システムにより PCB の温度が急激に低下し、気泡の発生やはんだトレイの剥離問題が発生した場合の鉛フリーはんだ共晶生成が大幅に改善されます。

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.は、さまざまな小型製品の製造と輸出を行っています。 ピックアンドプレイスマシンNeoDen は、豊富な経験を積んだ独自の研究開発とよく訓練された生産を活用して、世界中の顧客から高い評価を得ています。

NeoDen 製品: Smart シリーズ PNP マシン、NeoDen K1830、NeoDen4、NeoDen3V、NeoDen7、NeoDen6、TM220A、TM240A、TM245P、リフロー炉 IN6、IN12、はんだペースト印刷機 FP2636、PM3040。

R&D センター: 3 つの R&D 部門と 25 名以上のプロの R&D エンジニア

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