PCB ボードがインピーダンスを行うのはなぜですか?
インピーダンス – 実際には、抵抗とリアクタンスのペアのパラメータを指します。PCB ラインは電子部品のプラグイン取り付けを考慮し、導電性や信号伝送性能などの問題を考慮した上でプラグインするためです。インピーダンスが低いほど良いのは必然であり、抵抗率は平方センチメートルあたり 1 × 10 のマイナス 6 倍よりも低くなければなりません。
一方、銅シンク、錫めっき（または化学めっき、または溶射錫）を通過する生産プロセスの PCB 基板、コネクタおよびリンクのその他の部品およびこのリンクに使用される材料は、底部が確実に底部にあることを保証する必要があります。製品品質の要件を満たすために PCB 基板全体のインピーダンスを確実に低くするために、抵抗率を低くする必要があります。そうしないと、回路基板が正常に動作しません。
電子業界全体として、PCB 回路基板工場の錫めっきリンクが最も問題となっています。主要なリンクのインピーダンスの影響です。回路基板の錫めっきリンクは現在、目的を達成するために一般的であるためです。化学錫めっき技術を用いた錫めっきですが、当社はエレクトロニクス産業やプリント基板の生産・加工産業の受け皿として10年以上接し、観察してきました。
エレクトロニクス産業にとって、調査結果によれば、化学錫層の最も致命的な弱点は、変色しやすいこと（酸化しやすいか潮解しやすいこと）、ろう付けが不十分であると溶接が困難になること、インピーダンスが高すぎるため導電性が低下すること、または基板全体のパフォーマンスが不安定で、成長しやすい錫ウィスカーにより、PCB ラインの短絡、さらには焼損や火災が発生する可能性があります。
PCB 回路基板の主線は銅箔であり、はんだ接合部の銅箔は錫層であり、電子部品は錫層の上に溶接されたはんだペースト (またははんだ線) を介して行われます。実際には、はんだペーストは、電子部品へのはんだ付けと錫金属（つまり、導電性金属モノマー）間の錫めっき層の溶融状態を示すため、電子部品がPCBの底部で錫めっき層でめっきされていることを指摘するのは簡単かつ簡潔です。基板、銅箔接続の順に接続します。
したがって、錫めっき層の純度とそのインピーダンスが鍵となります。ただし、電子部品を機器に直接接続する前に、インピーダンスを検出することはできません。実際、機器のプローブ (またはメーターペンとして知られている) の端も、表面の底部にある回路基板との最初の接触を介して行われます。錫めっき層の銅箔とPCB基板の底部の銅箔を重ねて電流を接続します。したがって、錫コーティングが鍵であり、インピーダンスに影響を与え、回路基板の性能に影響を与える鍵ですが、無視されやすい鍵でもあります。
金属モノマーに加えて、その化合物は電気を通しにくいか、あるいは非導電性ですらあります（これは、線路の配電容量の存在やキーの伝送容量によっても引き起こされます）。一見導電性と非導電性の化合物や錫の混合物、その既製の抵抗率または将来の酸化、水分の電解反応、およびそれに対応する抵抗率とインピーダンスは非常に高くなります（デジタル回路のレベルや信号伝送に影響を与えるのに十分な） ）。レベルやデジタル回路の信号伝達など）、特性インピーダンスが一定ではありません。これは、回路基板とマシン全体のパフォーマンスに影響を与えます。
現在の社会生産現象の観点から、PCB 基板の底部のめっき材料と性能が PCB 基板のインピーダンス特性に影響を与えることが最も重要な理由であり、最も直接的な理由ですが、めっきの経年変化も原因です。水分電気分解によるインピーダンスの変動により、そのインピーダンスはより隠蔽され、変化しやすいものへの影響が懸念されます。その隠蔽の主な理由は次のとおりです。秒は時間の経過や周囲の湿度、基板のインピーダンスや機械の性能の変化により変化するため、常に測定することはできません。時間の変化や環境湿度によって変動するため、常に無視されがちです。
NeoDen に関する概要
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投稿時間: 2023 年 9 月 8 日