リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの違いは何ですか?

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とはリフロー炉?
リフローはんだ付け機は、はんだパッド上に予め塗布されたはんだペーストを加熱して溶かし、はんだパッド上に予め実装された電子部品のピンまたは溶接端とPCB上のはんだパッドとの間の電気的相互接続を実現するものです。 PCB 基板上の電子部品を溶接する目的を達成します。SMT溶接機SMD溶接を達成するための、はんだ接合部上の高温ガス流、特定の高温気流物理反応下でのゼラチン状フラックスの役割に基づいています。いわゆる「リフロー炉」です。はんだ付け機循環流で高温を発生させて溶接します。リフロー炉は一般的に予熱ゾーン、加熱ゾーン、冷却ゾーンに分かれています。
ウェーブはんだ付け機とは何ですか?
柔らかいはんだ（鉛錫合金）を溶かし、電動ポンプまたは電磁ポンプジェットを介してはんだウェーブの設計要件に流れ込み、プリント基板にはんだウェーブを通じてコン​​ポーネントが事前に装備され、機械的および電気的接続が実現されます。溶接端またはピンの部品とプリント基板溶接パッドの間の軟ろう付け。ウェーブはんだ付け機は主に搬送ベルト、フラックス添加ゾーン、予熱ゾーン、ウェーブ錫炉で構成されており、主な材料は棒はんだです。
リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの違いは何ですか?

1. ウェーブはんだ付けは、溶融したはんだを使用してはんだのウェーブを形成し、コンポーネントを溶接します。リフロー炉は、熱風によって部品をはんだ付けし、リフロー溶融はんだを形成します。

2.プロセスは異なります。デンプンウェーブはんだ付けフラックスをスプレーし、予熱後、再び溶接、冷却ゾーン、リフローはんだ付け、前者はPCB炉にはんだを付け、溶接後はんだペーストのコーティング溶融溶接、ウェーブはんだ付けを行いました。 PCB炉にはんだを使用せず、はんだウェーブはんだコーティング仕上げ溶接を溶接プレートに溶接する溶接機。

3. リフローオーブンは SMT 電子部品に適しており、ウェーブはんだ付けはピン電子部品に適しています。