SMTリフロー炉窒素（N2）の使用は、溶接表面の酸化を軽減し、溶接の濡れ性を向上させる最も重要な役割を果たします。窒素は不活性ガスの一種であり、金属と化合物を生成しにくいため、空気中の酸素も遮断します。高温で金属と接触すると酸化反応が促進されます。
まず、窒素によって SMT 溶接性が向上するという原理は、窒素環境下でははんだの表面張力が大気環境下ではんだの表面張力よりも小さくなり、はんだの流動性と濡れ性が向上するという事実に基づいています。
第二に、窒素は元の空気および溶接表面を汚染する可能性のある材料中の酸素の溶解度を低減し、特に二次側裏面溶接の品質の向上において、高温はんだの酸化を大幅に低減します。
窒素は PCB 酸化の万能薬ではありません。コンポーネントや回路基板の表面がひどく酸化している場合、窒素では表面を元に戻すことはできず、窒素は軽度の酸化にのみ役立ちます。
の利点はんだリフロー炉窒素あり:
炉の酸化を軽減します
溶接能力の向上
はんだ付け性の向上
空洞率を低減します。はんだペーストやはんだパッドの酸化が軽減されるため、はんだの流れが良くなります。
の欠点SMTはんだ付け機窒素あり:
やけど
墓石の生成確率が増加します
毛細管現象の強化（ウィック効果）
投稿時間: 2021 年 8 月 24 日