部品の空溶接の原因は何ですか?

SMDでは部品面の半田が反るなど、さまざまな品質不良が発生しますが、業界ではこの現象を記念碑と呼んでいます。

コンポーネントの一端が反って、はんだ抜けの原因となるのは、さまざまな原因によるものです。今回はその現象の原因と改善策について説明します。

1.はんだペースト印刷機平らではない、パッドの一方の端は錫が多く、もう一方の端は錫が少ない

これは、パッチの先端がトリガーされ、はんだペーストの印刷が不均一であるため、パッドの両端のはんだペーストの印刷量が同じではなく、その結果、後部の溶接溶解時間が同じでなくなり、張力が発生します。同じではないため、一方の端が反って空のはんだが形成されました。

これを改善する最善の方法は、はんだペースト印刷機の後ろに SPI を追加し、印刷不良の検出を試み、溶接への流れを回避して問題を回避することです。これにより、やり直しの時間とコストが高くなります。

2.ピックアンドプレイスマシンマウントの両端が面一またはオフセットしていません

後にSMDマシン部品の配置を吸収し、吸着ノズルがずれを吸収したり、フライヤーの送りによりカメラが読み取るビット数の配置精度がずれて配置オフセットが発生したり、パッドの端がより多くポストされ、一方の端がパッドの外側に露出するポストが少ないため、ホットメルト時間が異なるとリフロー溶接の時間が異なり、錫の登り時間が異なるため、張力が異なり、反りの原因となります。

この問題を改善する方法としては、マウンターのフライヤーやカメラを定期的にメンテナンスし、ズレを吸収したり配置したりしないようにすることが挙げられます。一方で、SMT AOI装置、配置の品質を検出します。

3.リフローはんだ付け機炉温度カーブ設定の問題

リフローはんだ付け自体には 4 つの温度ゾーンがあり、温度ゾーンの役割が異なります。予熱および恒温段階では、一部の部品が高い部品の隣に配置される場合があり、そのため片側がひどく加熱され、加熱溶接段階に入るときに、温度が異なると、はんだペーストの熱溶融時間が異なり、立っているモニュメントの空溶接が現れます。

上記の 3 つの理由は、タブレットがはんだを立てて反るコンポーネントの一般的な原因です。生産プロセスの場合、この現象はトラブルシューティングのこれらの側面から発生する可能性があります。