不適切な PCBA ボード設計の影響は何ですか?

1. 加工面が短辺となるように設計されています。

2. 基板切断時に隙間付近に実装されている部品が破損する場合があります。

3. PCBボードは厚さ0.8mmのテフロン素材で作られています。素材が柔らかくて変形しやすいです。

4. PCBは送信側にVカットとロングスロット設計プロセスを採用しています。接続部分の幅がわずか3mmしかなく、基板上には激しい水晶振動やソケットなどのプラグイン部品があるため、途中でPCBが破損してしまいます。リフロー炉溶接の際、挿入時にトランスミッション側が破断する現象が発生する場合があります。

5. PCBボードの厚さはわずか1.6mmです。基板幅の中央にはパワーモジュールやコイルなどの重量部品が配置されています。

6. BGAコンポーネントを取り付けるためのPCBは、陰陽ボード設計を採用しています。

ａ．PCB の変形は、重量部品の陰と陽の基板設計によって引き起こされます。

b.BGA カプセル化コンポーネントを搭載する PCB は陰陽プレート設計を採用しており、BGA のはんだ接合が信頼性の低いものになります。

c.特殊な形状のプレートは、組み立て補正を行わないと、工具が必要となり、製造コストが増加する形で装置に組み込まれる可能性があります。

d.4つのスプライシングボードはすべて、強度が低く、変形しやすいスタンプホールスプライシング方法を採用しています。