リフロー炉とは何ですか？

リフロー炉SMT実装工程の主要3工程の1つです。主に、実装された部品の回路基板をはんだ付けするために使用されます。はんだペーストは加熱により溶融し、パッチ素子と回路基板のはんだパッドとが融着する。理解するためにリフローはんだ付け機、まず SMT プロセスを理解する必要があります。

NeoDen リフロー炉 IN12

はんだペーストは金属錫粉末、フラックス、その他の化学物質の混合物ですが、その中の錫は小さなビーズとして独立して存在します。PCB 基板が摂氏 217 度を超えるリフロー炉内のいくつかの温度ゾーンを通過すると、小さな錫ビーズが溶けます。フラックスなどが触媒作用を及ぼした後、無数の小さな粒子が溶け合って流れの液体状態に戻る、このプロセスはよく還流と言われます。還流とは、錫粉末が以前の固体から液体状態に戻り、その後冷却ゾーンから再び固体状態に戻ることを意味します。

リフローはんだ付け方法のご紹介
違うリフローはんだ付け機それぞれに異なる利点があり、プロセスも異なります。
赤外線リフローはんだ付け：高い放射伝導熱効率、高い温度急峻性、温度曲線の制御が容易、両面溶接時のPCBの上下温度の制御が簡単です。影の影響があり、温度が均一ではないため、コンポーネントや PCB の局所的な焼損が発生しやすくなります。
熱風リフローはんだ付け: 均一な対流伝導温度、良好な溶接品質。温度勾配の制御は困難です。
強制熱風リフロー溶接は生産能力に応じて2種類に分けられます。

温度ゾーン装置：大量生産は、ウォーキングベルト上に配置されたPCBボードの大量生産に適しており、いくつかの固定温度ゾーンを順番に通過します。温度ゾーンが少なすぎると、温度ジャンプ現象が発生し、高密度アセンブリには適していません。プレートの溶接。かさばるし、消費電力も大きいです。
温度ゾーン小型デスクトップ機器：固定スペースでの中小規模のバッチ生産迅速な研究開発、設定条件に応じた温度は時間の経過とともに変化し、操作が簡単です。欠陥のある表面コンポーネント (特に大型コンポーネント) の修理は、大量生産には適していません。