I. HDIボードとは何ですか?
HDIボード（高密度インターコネクタ）、つまり高密度インターコネクトボードは、マイクロブラインド埋め込みホール技術を使用した、比較的高密度の配線分布を備えた回路基板です。HDI ボードには内側のラインと外側のラインがあり、ドリル、穴のメタライゼーション、その他のプロセスを使用して、ラインの各層が内部接続されます。
II.HDIボードと通常のPCBの違い
HDI ボードは一般に蓄積方式を使用して製造され、層が多いほどボードの技術グレードが高くなります。通常のHDIボードは基本的に1回ラミネートですが、2倍以上のラミネート技術を使用し、スタックホール、メッキ充填ホール、レーザーダイレクトパンチングなどの高度なPCBテクノロジーを使用したハイグレードHDIです。PCB の密度が 8 層基板を超えて増加すると、HDI を使用した製造コストは従来の複雑なプレスフィット プロセスよりも低くなります。
HDI ボードの電気的性能と信号の正確性は、従来の PCB よりも優れています。さらに、HDI ボードは、RFI、EMI、静電気放電、熱伝導率などの改善が図られています。高密度集積 (HDI) テクノロジーにより、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計をより小型化できます。
Ⅲ．HDIボードの材質
HDI PCB 材料には、より優れた寸法安定性、帯電防止可動性、非粘着性など、いくつかの新しい要件が提示されています。HDI PCB の一般的な材料は RCC (樹脂被覆銅) です。RCC には、ポリイミド金属化フィルム、純粋なポリイミド フィルム、キャスト ポリイミド フィルムの 3 種類があります。
RCC の利点には、薄い厚さ、軽量、柔軟性と可燃性、相溶性特性インピーダンス、および優れた寸法安定性が含まれます。HDI多層PCBのプロセスでは、絶縁媒体および導電層として従来のボンディングシートと銅箔の代わりに、チップを使用した従来の抑制技術によってRCCを抑制できます。次に、レーザーなどの非機械的穴あけ方法を使用して、マイクロスルーホール相互接続が形成されます。
RCC は、SMT (表面実装技術) から CSP (チップ レベル パッケージング)、機械穴あけからレーザー穴あけに至るまで、PCB 製品の発生と開発を推進し、PCB マイクロビアの開発と進歩を促進しており、これらはすべて主要な HDI PCB 材料となります。 RCCの場合。
製造プロセスにおける実際の PCB では、RCC を選択するために、通常、FR-4 標準 Tg 140C、FR-4 高 Tg 170C、および現在主に使用されている FR-4 と Rogers の組み合わせ積層板があります。HDI 技術の発展に伴い、HDI PCB 材料はより多くの要件を満たす必要があるため、HDI PCB 材料の主な傾向は次のとおりです。
1. 接着剤を使用しない柔軟な素材の開発と応用
2. 誘電体層の厚さが薄く、偏差が小さい
３．LPICの開発
4. 誘電率はますます小さくなる
5. 誘電損失のさらなる小型化
6. 高いはんだ安定性
7. CTE（熱膨張係数）との厳密な互換性
IV.HDIボード製造技術の応用
HDI PCB 製造の難しさは、微細な製造、メタライゼーション、微細なラインにあります。
1. マイクロスルーホールの製造
マイクロスルーホールの製造は、HDI PCB 製造の中心的な問題です。穴あけ方法は主に2つあります。
ａ．一般的なスルーホール穴あけには、高効率と低コストの機械穴あけが常に最適な選択肢です。機械加工能力の発展に伴い、マイクロスルーホールへの応用も進化しています。
b.レーザー穴あけには、光熱アブレーションと光化学アブレーションの 2 種類があります。前者は、レーザーの高エネルギー吸収後に形成された貫通孔を通じて作動材料を加熱して溶融し、蒸発させるプロセスを指します。後者は、UV 領域の高エネルギー光子と 400 nm を超えるレーザー長の結果を指します。
フレキシブルパネルとリジッドパネルに使用されるレーザーシステムには、エキシマレーザー、UVレーザードリリング、CO 2 レーザーの3種類があります。レーザー技術は穴あけだけでなく、切断や成形にも適しています。一部のメーカーでは HDI をレーザーで製造しており、レーザー穴あけ装置は高価ですが、より高精度で安定したプロセスと実績のある技術を提供します。レーザー技術の利点により、ブラインド/埋め込みスルーホールの製造で最も一般的に使用される方法となっています。現在、HDI マイクロビア ホールの 99% はレーザー ドリリングによって得られています。
2. メタライゼーションによる
スルーホールメタライゼーションの最大の難点は、均一なメッキを実現することが難しいことです。マイクロスルーホールの深孔めっき技術では、分散能力の高いめっき液を使用することに加え、めっき装置上のめっき液を適時にアップグレードする必要があります。これは、強力な機械的撹拌や振動、超音波撹拌、水平噴射。さらに、メッキ前にスルーホール壁の湿度を高める必要があります。
HDI スルーホール メタライゼーション法では、プロセスの改善に加えて、化学めっき添加剤技術、ダイレクト めっき技術などの主要技術も改善されています。
3. 細い線
細線の実装には、従来の画像転写と直接レーザー イメージングが含まれます。従来の画像転写は、線を形成する通常の化学エッチングと同じプロセスです。
レーザーダイレクトイメージングの場合、写真フィルムは必要なく、イメージはレーザーによって感光性フィルム上に直接形成されます。操作には UV 波光が使用されるため、液体保存液は高解像度と簡単な操作の要件を満たすことができます。フィルム欠陥による望ましくない影響を回避するために写真フィルムが必要ないため、CAD/CAM への直接接続が可能になり、製造サイクルが短縮され、限定された複数の生産工程に適しています。
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.は2010年に設立され、SMTピックアンドプレースマシンに特化した専門メーカーです。リフロー炉、孔版印刷機、SMT生産ラインなどSMT製品。当社には独自の研究開発チームと自社工場があり、豊富な経験を積んだ研究開発、よく訓練された生産を活用し、世界中の顧客から高い評価を得ています。
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投稿日時: 2022 年 4 月 21 日