BGA溶接とは

BGA 溶接は、簡単に言えば、回路基板の BGA コンポーネントをペースト状にして、リフロー炉溶接を実現するためのプロセス。ＢＧＡを修理する場合、ＢＧＡの溶接も手作業で行われ、ＢＧＡの分解および溶接はＢＧＡ修理テーブルなどの工具を用いて行われる。
温度曲線によると、リフローはんだ付け機大きく分けて予熱ゾーン、保温ゾーン、リフローゾーン、冷却ゾーンの4つのゾーンに分かれます。

1. 予熱ゾーン
ランプ ゾーンとしても知られ、PCB 温度を周囲温度から必要なアクティブ温度まで上昇させるために使用されます。この領域では、回路基板と部品の熱容量が異なり、実際の温度上昇率が異なります。

2. 断熱ゾーン
ドライ ゾーンまたはウェット ゾーンと呼ばれることもあり、このゾーンは通常、加熱ゾーンの 30 ～ 50 パーセントを占めます。アクティブ ゾーンの主な目的は、PCB 上のコンポーネントの温度を安定させ、温度差を最小限に抑えることです。この領域では、熱容量コンポーネントが小型コンポーネントの温度に追いつき、はんだペースト内のフラックスが完全に蒸発するように十分な時間を確保します。アクティブゾーンの終わりでは、パッド、はんだボール、およびコンポーネントピン上の酸化物が除去され、ボード全体の温度のバランスがとれます。PCB 上のすべてのコンポーネントがこのゾーンの終わりで同じ温度になる必要があることに注意してください。そうでないと、還流ゾーンに入ると、各部品の温度が不均一になり、さまざまな不良溶接現象が発生します。

3. 逆流ゾーン
ピークまたは最終加熱ゾーンと呼ばれることもあるこのゾーンは、PCB の温度を有効温度から推奨ピーク温度まで上昇させるために使用されます。活性温度は常に合金の融点よりわずかに低く、ピーク温度は常に融点になります。このゾーンの温度を高く設定しすぎると、温度上昇の傾きが 1 秒あたり 2 ～ 5℃ を超えたり、還流のピーク温度が推奨値より高くなったり、作業時間が長すぎると、過度のひび割れ、層間剥離、焼き付きが発生する可能性があります。 PCB が損傷し、コンポーネントの完全性が損なわれます。還流のピーク温度は推奨温度より低く、作業時間が短すぎると冷間圧接やその他の欠陥が発生する可能性があります。

4. 冷却ゾーン
このゾーンのはんだペーストの錫合金粉末は溶けて接合面を完全に濡らしており、合金結晶、明るいはんだ接合、良好な形状、低い接触角の形成を促進するために、できるだけ早く冷却する必要があります。 。冷却が遅いと、基板の不純物がより多く分解されて錫の中に溶け込み、その結果、鈍くて粗いはんだ斑点が生じます。極端な場合には、錫の接着力が低下し、はんだ接合部の接合が弱まる可能性があります。

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