PCB (プリント基板) 設計から電磁干渉 (EMI) を除去することは複雑な場合があり、いくつかの段階が必要です。これらの手順のうち最も重要なもののいくつかは次のとおりです。
EMI の潜在的な原因を特定します。
EMI 除去の最初のステップは、潜在的な干渉源を特定することです。このステップには、回路構造を調べて、EMI を生成する傾向のある発振器、スイッチングレギュレータ、デジタル信号などの要素を特定することが含まれます。
コンポーネントの配置を最適化します。
コンポーネントを PCB 上に配置すると、最大の利点が得られます。コンポーネントをシールドまたはフィルタリングすると、敏感な回路を隔離することができます。あるいは、コンポーネント間のスペースを減らすためにコンポーネントを移動する必要がある場合もあります。
1. 正しい接地技術を使用する
EMIを低減するには接地が不可欠です。EMI の可能性を軽減するには、正しい接地技術を使用する必要があります。この手順には、専用のグランド プレーンを使用してアナログ信号とデジタル信号を分割するか、多くのコンポーネントを 1 つのグランド プレーンに接続することが含まれます。
2. シールドとフィルタリングを実装する
場合によっては、シールドまたはフィルタリングに使用されるコンポーネントが EMI の除去に役立つことがあります。フィルタリングコンポーネントは信号から不要な周波数を除去するのに役立ちますが、シールドは EMI が敏感な回路に到達するのを防ぐのに役立ちます。
3. テストと検証
設計を最適化した後、EMI が正しく除去されていることを確認する必要があります。この除去には、EMI アナライザーを使用して PCB の電磁放射を測定するか、計画どおりに機能することを確認するために現実世界のシナリオで PCB をテストする必要がある場合があります。
PCB 設計における EMI のテスト
PCB 設計で EMI をテストする必要がありますか。そうであれば、次の詳細が回避に役立つはずです。その後、次の手順に進みます。
1. テスト基準を定義する
周波数範囲、テスト方法、および制限を定義します。製品規格によってテスト基準が決定される必要があります。
2. 試験装置
EMI受信機、信号発生器、スペクトラムアナライザ、オシロスコープをセットアップします。機器はテスト前に校正および検証する必要があります。
3. PCB の準備
テスト目的では、すべてのコンポーネントが正しく取り付けられていること、およびテスト装置に接続して PCB に正しく電力が供給されていることを確認してください。
4. 放射試験を実施する
放射妨害波試験を実行するには、PCB を電波暗室に置き、EMI 受信機で放射妨害波レベルを測定しながら信号発生器で信号を送信します。
5. 伝導性放出試験
EMIレシーバーで伝導放射レベルを測定しながら、PCBの電源ラインと信号ラインに信号を注入することによる伝導放射テスト。
6. 結果を分析する
テスト結果を分析して、PCB 設計がテスト基準を満たしているかどうかを判断します。テスト結果が基準を満たしていない場合は、放射源を特定し、EMI シールドやフィルタリングの追加などの是正措置を講じます。
会社概要
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. は、2010 年以来、さまざまな小型ピック アンド プレース マシンの製造と輸出を行っています。NeoDen は、豊富な経験を積んだ独自の研究開発とよく訓練された生産を活用して、世界中の顧客から高い評価を得ています。
130 か国以上で世界的に展開されている NeoDen PNP マシンは、優れたパフォーマンス、高精度、信頼性により、研究開発、プロのプロトタイピング、小規模から中規模のバッチ生産に最適です。私たちはワンストップSMT装置の専門的なソリューションを提供します。
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投稿時刻: 2023 年 5 月 6 日