SMD加工の精度とは何を指しますか？

PCBAの加工工程では、SMT実装機位置決め精度、繰り返し精度、分解能などのいくつかのパラメータに大別できます。ここでは、一般的な精度の意味を簡単に紹介します。ピックアンドプレースマシンチャイナ。
1.位置決め精度
位置決め精度とは、コンポーネントの実際の配置位置とピックアンドプレース機セットのコンポーネントの位置偏差サイズを指します。チップ処理精度の 2 つの主要な要因、並進誤差と回転誤差の影響があり、並進誤差は主に XY 軸位置決めシステムから発生します。 、回転エラーは、コンポーネントの位置合わせ機構が正確ではないことを指します。
2.繰り返し精度
繰り返し精度とは、装着機が特定の座標位置に対して装着を繰り返すことを指し、その偏差が繰り返し精度となるため、装着機から装着機に与えられるサンプル精度が繰り返し精度を示します。
3.解像度
の解像度基板実装機R軸の回転分解能を指します。実装ヘッドがパルスのコマンド信号を受信すると、実装ヘッドの R 軸が角度回転します。現時点での実装機の良好な分解能は 0.0024/パルスです。分解能は、単純に最小増分の尺度として理解することもできます。機械の動作において、機械自体の測定は動作精度の重要な性能指標です。

の特徴ネオデン10SMT装置
1. フロントとリアに 2 つの第 4 世代高速フライング カメラ認識システム、US ON センサー、28mm 工業用レンズを搭載し、フライング ショットと高精度認識を実現します。
完全閉ループ制御システムを備えた 2.8 個の独立したヘッドは、すべての 8mm フィーダーのピックアップを同時にサポートし、最大 13,000 CPH の速度を実現します。
3. PCB を自動的に持ち上げ、配置中に PCB を同じ表面レベルに保ち、高精度を保証します。
4.1.5M LED ライトバーの配置をサポート (オプション構成)。
特許取得済みのセンサーは、一般的なPCBに加えて、黒色のPCBも高精度に実装できます。