AOI システムは、カメラ、レンズ、光源、コンピュータ、その他の一般的なデバイスを統合したシンプルな光学イメージングおよび処理システムです。光源照明下でカメラを用いて直接撮像し、コンピュータ処理により検出を実現します。このシンプルなシステムの利点は、低コスト、簡単な統合、比較的低い技術的敷居があり、製造プロセスで手動検査を置き換えることができ、ほとんどの場合の要件を満たせることです。
SMT AOI マシンはどこに設置できますか?
(1) はんだペースト印刷後。はんだペースト印刷プロセスが要件を満たしていれば、ICT によって検出される欠陥の数を大幅に減らすことができます。典型的な印刷欠陥には次のようなものがあります。
ａ．パッド上のはんだが不十分です。
b.パッド上のはんだが多すぎます。
c.はんだとパッドの一致性が低い。
d.パッド間のはんだブリッジ。
(2) 以前リフロー炉。検査は、部品が基板上のペーストに貼り付けられた後、PCB が還流炉に供給される前に行われます。これは、はんだペーストの印刷や機械の設置によるほとんどの欠陥が見つかる場所であるため、検査機を設置する一般的な場所です。この場所で生成される定量的なプロセス制御情報は、高速ウェーハ マシンや密に配置された部品実装装置の校正情報を提供します。この情報は、コンポーネントの配置を変更したり、ラミネーターを調整する必要があることを示したりするために使用できます。この位置の検査は、プロセス追跡の目的を満たします。
(3) リフロー溶接後。SMT プロセスの最後の検査は、すべての組み立てエラーが見つかる場所であるため、AOI では最も一般的な選択肢です。リフロー後検査は、はんだペーストの印刷、部品実装、リフロープロセスによって引き起こされるエラーを特定するため、高度なセキュリティを提供します。
NeoDen SMT AOI マシンの詳細
検査装置 用途：ステンシル印刷後、リフロー炉前後、ウェーブソルダリング前後、FPC等
プログラムモード：マニュアルプログラミング、自動プログラミング、CADデータインポート
検査項目：
1) 孔版印刷：はんだ不足、はんだ不足、過剰、はんだ位置ずれ、ブリッジ、汚れ、傷等。
2) コンポーネントの欠陥: コンポーネントの欠落または過剰、位置ずれ、不均一、エッジング、逆取り付け、間違ったまたは不良なコンポーネントなど。
3) DIP: 部品の欠落、部品の損傷、オフセット、スキュー、反転など
4) はんだ付け不良：はんだ過多、はんだ抜け、空はんだ、ブリッジ、はんだボール、IC NG、銅汚れ等。
投稿時間: 2021 年 11 月 11 日