の適用SMT X線検査機- テストチップ

チップテストの目的と方法

チップテストの主な目的は、生産プロセスにおける製品の品質に影響を与える要因をできるだけ早く検出し、許容範囲外のバッチ生産、修理、廃棄を防ぐことです。これは製品プロセスの品質管理の重要な方法です。内部蛍光透視法を備えた X 線検査技術は非破壊検査に使用され、通常は層の剥離、破断、ボイド、リードボンドの完全性など、チップパッケージのさまざまな欠陥を検出するために使用されます。さらに、X 線非破壊検査では、PCB の製造中に発生する可能性のある欠陥 (位置合わせ不良やブリッジ開口部、短絡や異常な接続など) を探したり、パッケージ内のはんだボールの完全性を検出したりすることもできます。目に見えないはんだ接合部を検出するだけでなく、検査結果を定性的・定量的に分析し、問題の早期発見を実現します。

X線技術のチップ検査原理

X 線検査装置は、X 線管を使用してチップサンプルを通して X 線を発生し、受像器に投影されます。その高精細画像は体系的に 1000 倍に拡大できるため、チップの内部構造をより鮮明に表示でき、「ワンスルー率」を向上させ、「ゼロ」という目標を達成するための効果的な検査手段となります。欠陥」。

実際、市場では非常に現実的に見えますが、チップの内部構造には欠陥があり、肉眼では区別できないことは明らかです。X線検査によってのみ「プロトタイプ」を明らかにすることができます。したがって、X 線検査装置は十分な保証を提供し、電子製品の製造におけるチップの検査において重要な役割を果たしています。

PCB X 線装置の利点

1. プロセス欠陥のカバー率は最大 97% です。検査できる欠陥は、誤はんだ、ブリッジ接続、タブレットスタンド、はんだ不足、空気穴、デバイスの漏れなどです。特に、X-RAY は BGA、CSP、その他のはんだ接合部の隠れたデバイスも検査できます。

2. テストカバレッジの向上。SMTの検査装置であるX-RAYは、肉眼やインライン検査では検査できない箇所の検査が可能です。たとえば、PCB に欠陥があると判断され、PCB 内層のアライメントの乱れが疑われる場合、X-RAY で迅速にチェックできます。

3. 試験準備時間が大幅に短縮されます。

4. 他の検査手段では確実に検出できない欠陥（仮半田、空孔、成形不良など）を観察できます。

5.検査装置 両面・多層基板のX-RAYを1回のみ（剥離機能付き）。

6. SMT の生産プロセスを評価するために使用される関連測定情報を提供します。はんだペーストの厚さ、はんだ接合部の下のはんだの量など。