チップマシンの高い材料投入速度に対する解決策は何ですか?

チップマシンの投入材料はチップマシン現象の悪い生産であり、さまざまなブランドのチップマシンの投入材料レートには妥当な範囲があり、妥当な範囲を超えているため、高い投入材料レートの問題を確認して解決する必要があります。一般的な配置機の材料投入率が高い一般的な理由はいくつかあります。次に、配置機の材料投入率が高い場合の解決策を説明します。

I. 真空空気圧の問題

まず、空気圧が不十分であるかどうかをテストします。空気圧により空気漏れが発生し、部品の吸着や外れ、部品の脱落、吸着不良、および高速投入によるその他の問題が発生します。シリンダーの漏れがないかどうかを確認する必要がある材料。

II.ノズルとエアチューブの問題

吸引ノズルは長期間使用すると、変形、破損、詰まり、長期間メンテナンスを行わなかった場合などに発生することがあります。 吸引物が吸引できなくなるなどの悪影響が発生し、吸引ノズルの交換が必要になります。 。

Ⅲ．レンズカメラ、視覚識別システム

SMDマシンの稼働生産では、PCBA基板に10種類以上の電子部品、または数十個の電子部品を実装する必要がある場合、この機能は完成を進めるための実装ヘッド上の視覚認識システムであり、さまざまな材料サイズ、仕様形状などを実行します。プログラミングシステムのプログラムに従って指定されたパッド位置に取り付ける必要がある場合、カメラと視覚認識システムがあれば、取り付けヘッドは視覚システムに依存して位置決めを実行し、取り付けのために指定されたコンポーネントを掴む必要があります。カメラと視覚認識システムに汚れや破片が認識を妨げている場合、認識エラーが発生し、材料の投入率が高くなります。この状況では、認識システムのカメラを拭き取り、きれいに保つ必要があります。認識システムが損傷した場合は交換する必要があります。

IV.マテリアルオフセットを取る

SMDマシンマウントはその材料をフライに依存する必要があります。電子材料が吸着ノズル位置の中心になく、材料の高さが正しくない場合、オフセットオフセットが発生し、無効な材料と判断され、廃棄されます。 。このような理由の場合は、フライヤーが材料を供給し、マウントヘッドの吸着ノズルが材料を取り込む高さと位置を調整します。

V.Cコンポーネントの問題

サプライヤーのコンポーネント自体に問題があるか、コンポーネントとプログラムが対応する位置、形状、サイズ、および仕様に偏差を入力した場合、視覚認識システムが誤動作と判断され、材料の損失が発生するため、この問題はコンポーネントが正しいかどうかを確認する必要があります対応するプログラムは同じであり、コンポーネント自体に問題があるかどうか、問題がある場合は、直ちにA当事者またはサプライヤーに連絡して、材料の生産を変更してください。